每經記者吳文坤發自北京 今年5月以來，奇虎360和小米手機之間的“口水仗”成為IT業界持續關注的話題。 雙方爭論的焦點集中在產品性價比的孰優孰劣上。業內普遍認為，無論是小米、360還是華為，在硬件上進行爭吵無非是希望各自的手機能夠熱賣，但爭論各自的手機硬件配置誰更高、哪款處理器跑得更快沒有太多意義，一款手機能不能被用戶接受，還是要看操作系統、軟件、制造工藝等方面的配合。 由于各大芯片廠商在“口水仗”中頻頻被“曝光”，芯片廠商也就樂于看到智能手機各廠家之間的“互掐”。《每日經濟新聞》記者發現，在“千元智能機”市場競爭已經白熱化的當前，價格的比拼已不只是在終端廠商之間，也逐漸開始向產業鏈上下游蔓延。 在功能機時代，聯發科因其為國產手機品牌和部分所謂“山寨機”提供了一攬子手機解決方案，大舉拉低手機制造業門檻而名噪一時。在智能手機時代，互聯網企業大幅進入手機制造業，又出現了移動處理器巨頭們“跑馬圈地”的情況。在這樣的背景下，誰將成為智能手機時代的“聯發科”？ 手機制造商掐架：誰的芯片更快？ 兩年前“3Q大戰”余音未盡，奇虎360與小米手機之間的“口水仗”硝煙再起。介入智能手機市場后，奇虎360創始人周鴻祎在微博上對小米“展開攻勢”，進而引發的罵戰引起了業界的普遍關注。 奇虎360以挑戰者的姿態對小米手機步步緊逼，周鴻祎在其微博中詳解了奇虎360特供機在價格、配置、做工層面的優勢，提出“4英寸屏幕、雙核CPU、1G內存”作為奇虎360特供機的三大基本標準，并拿“智能手機未來比拼最重要的屏幕”向小米“開炮”。 小米公司董事長雷軍也不甘示弱，不厭其煩地向用戶講述CPU、內存以及單雙核的比對關系，力證“小米才是最牛的國產智能手機”。 值得注意的是，終端廠商和芯片廠商也先后卷入這場紛爭。華為終端總裁余承東因其公開指責高通雙核1.5GhzCPU8260芯片不如單核600MHz，被外界認為是華為和360聯合推出手機意在打壓小米，也引發了業界的激烈爭論。高通全球副總裁沈勁隨后公開回應稱，小米青春版使用的是高通的驍龍S3芯片（雙核1.2Ghz），CPU使用高通自行設計的Scorpion架構，綜合性能超過標準的ARMA9。 除了小米與奇虎360外，盛大也拿其生產的Bambook手機硬件說事，負責運營該產品的果殼電子CEO郭朝暉甚至拿“中學生和小學生”來描述競爭對手硬件配置層面與自身的差距。 “硬件低利潤甚至零利潤，而內容軟件掙錢”是智能手機企業一直在表達的觀點，但當前大家爭論的焦點幾乎都集中在硬件配置和價格上。“什么樣的芯片搭配什么樣的內存、屏幕、電池，賣什么樣的價格最吸引用戶？”艾媒咨詢CEO張毅指出，這是手機行業一直存在的爭議話題和競爭要點，智能手機同樣如此。 上述企業的掐架，則引起更多的芯片企業圍觀。一位不愿具名的芯片行業人士對《每日經濟新聞》記者表示，雙方掐架使芯片廠商的曝光率上升，這對芯片廠商來說并不是壞事，相當于“免費廣告”。 在接受記者受訪的芯片企業中，大多數企業也樂于看到互聯網企業進軍手機業。沈勁就表示，互聯網企業進軍手機是手機產業在中國爆發式發展所帶來一個必然結果，是一種競爭的表現。他認為，智能手機的發展模式把手機成本做得很低，也要考慮價值提升方面，比如硬件軟件深度集成。 “進入移動互聯網的時代,消費者對于手機上應用的要求更高了。”聯發科相關人士在接受《每日經濟新聞》記者采訪時表示，通過和不同的互聯網企業合作,提供性價比更高、更容易設計的產品,并且為消費者提供更多的附加應用是聯發科發展的重點。 架構之爭：芯片市場現新格局 之所以芯片企業樂于看到互聯網企業進軍手機，在業內人士看來，與其自身的利益密切相關。智能手機“大蛋糕”引發眾多芯片廠商“窺探”，如何在激烈的市場競爭中獲取更多利潤，成為大家需要考慮的問題。 有預測數據顯示，到2016年，全球智能手機出貨量將從2010年的3.02億部增至10億部，增幅達230%。中國市場將持續增長。該數據還顯示，2011年中國廠商的智能機出貨量為4800萬臺，占全球智能手機市場的10%，2012年這一數據將迅速激增至2億臺，占全球智能手機市場的30%，由此也將使得2012年中國廠商在全球手機市場份額達到50%左右。 “中國已經成為全球移動互聯網終端生產制造基地。”賽迪顧問移動終端事業部總經理耿巖接受《每日經濟新聞》記者采訪時表示，這也進一步刺激了中國移動互聯網終端應用處理器市場規模的擴大，后者約占手機終端生產成本的20%~30%。 記者從賽迪顧問獲得的一份名為《中國移動互聯網終端應用處理器產業發展戰略研究》的報告顯示，2011年中國移動互聯網終端應用處理器市場規模達到328.1億元，同比增長232.9%，其中智能手機芯片銷售額達275.3億元，占比達83.9%。該機構預測，未來五年中國移動互聯網終端應用處理器市場仍將保持快速增長態勢，預計市場銷售額年均復合增長率將保持在40%左右。 正是由于市場發展前景明朗，越來越多的半導體廠商才不斷地進入這一領域以尋求新的業務增長點，這也使競爭日益激烈。其中，芯片巨頭英特爾時隔6年后于近日回歸，引起了業界的高度關注。 英特爾相關人士在接受《每日經濟新聞》記者采訪時表示，基于英特爾架構的智能手機從2012年上半年開始陸續上市。除了5月底上市的聯想K800外，英特爾還將與中興和摩托羅拉在智能手機領域展開合作，其設計的手機都準備在2012年下半年推出。 英特爾一高管不久之前曾對媒體表示，從現在起5年內，希望成為手機芯片市場上的重要廠商。上述相關人士也表示，英特爾現在進入到智能手機領域，這僅僅是一個開始，“這是一場馬拉松，而不是短跑。” 英特爾的進入無疑給其老對手ARM（AdvancedRISCMachines）帶來了壓力。目前在芯片市場上，作為PC芯片的霸主，英特爾至今仍占據著全球PC芯片市場約80%的份額。但在智能手機和平板電腦市場，ARM占據了該市場80%的份額，從蘋果、三星（Samsung）到宏達電（HTC）再到聯發科，都要向ARM支付費用。 ARM相關高管日前表示，明年ARM將發布配置20納米ARM處理器的智能手機和平板電腦。 通信專家馬振貴接受《每日經濟新聞》記者采訪時表示，兩大巨頭之間的戰爭，將促使芯片性能不斷提高，促使芯片市場迎來新的格局，也將對智能手機終端市場產生深遠的影響。 千元智能機：誰是下一個“聯發科”？ 馬振貴認為，中國當前的“千元智能機”領域競爭已經處于白熱化，互聯網企業進軍手機無疑更受到芯片廠商的重視。 由于中國三大運營商的主推，“千元智能機”成為當前國內市場的主力軍。艾媒咨詢的數據顯示，2012第一季度中國智能手機市場低價位智能手機在銷售份額上占絕對優勢，其中1500元以下的手機占43.3%，1500~2000元的手機占27.4%。 而未來此種趨勢將更強化。中國聯通日前就預計，2012年中國內地的手機出貨量將達到2億部，其中價位在800元以下的智能手機的出貨量占比將達到近半數，擁有近1億部的市場空間。800元以下智能手機和1000~2000元之間的智能手機將占據2012年手機市場70%以上的市場份額。 “激烈的市場競爭促使各大設備制造商大打價格戰，智能手機平民化趨勢逐漸顯現。”張毅認為，由于低價位手機的大部分市場空間仍被大多數2G功能手機所占據，擁有巨大的轉換空間，因此無論是對手機廠商還是對芯片廠商來說，這樣的市場空間都有著很大的誘惑。當前“千元智能機”的陣營進一步擴大，市場上拼殺愈加白熱化，價格進一步降低，手機芯片制造商也是重要推手。 同屬于ARM架構的眾多芯片廠商在“千元智能機”上的比拼早已開始。 此前一直專注于中高端市場的高通推出QRD平臺，并通過新浪、騰訊、百度、小米等18家合作伙伴產品展示了其基于QRD開發平臺進行優化的創新應用。這意味著其產品線開始延伸到普及型智能手機領域。 “現在千元機價格也在不斷探底，從899元到699元，千元智能手機也有下降的趨勢。”沈勁表示，高通提供的能力包括1G雙核處理器，內存為512M，這都成為其千元智能手機的標準配置。 耿巖認為，高通通過上述舉措大舉進入低價智能手機市場，給聯發科帶來了威脅。 后者今年三月份正式發布的第三代智能手機芯片MT6575，將市場目標定位在千元智能機，包括華為、中興、聯想在內的眾多廠商都采用了聯發科的智能手機方案。目前采用該芯片的手機價位已經下探至900元左右。行業分析師劉正昊甚至預測2012年下半年，采用聯發科芯片的智能機在價格上有可能跌破600元。采用聯發科芯片的智能手機價格下調將使得聯發科的出貨量進一步增大。 聯發科相關負責人在接受記者采訪時表示，智能手機需求在今年第二季度仍持續高速成長，預計聯發科第二季度智能機出貨量可達到1800萬至2000萬套，其全年智能手機的出貨目標已經從原來的5000萬套上調至7500萬套。值得注意的是，該人士表示，聯發科希望從中檔及入門級等主流市場切入，再迅速向高端布局。 “智能手機的價格比拼正在向上游產業鏈延伸。”耿巖還認為，中低端手機芯片市場的競爭有進一步加劇的趨勢，同時更多的芯片廠商不再局限于此前各自所處的價格領域，類似于高通、聯發科分別進軍低端、中高端芯片市場的情況，越來越普遍。 除了ARM架構體系的芯片廠商外，英特爾也在嘗試對價格進行下調。英特爾大中華區總裁楊敘曾表示，英特爾智能手機的路線圖是既做高性能芯片，也出廉價芯片，同時也會推出類似聯發科在2G時代的“交鑰匙”模式，為智能手機廠商提供全套解決方案。 “除非是有新的、革命性的技術出現，否則當前的芯片市場，特別是低價芯片市場上的激烈競爭將成為一種常態。”馬振貴認為，除了加強與手機廠商的合作，努力提高自身出貨量外，互聯網企業介入手機領域，也為芯片企業打開了“另一扇窗”，為后者擴大“千元智能機”的份額提供了另外一種渠道。 發展趨勢：“應用+芯片”將更緊密 《每日經濟新聞》記者發現，在當前智能手機企業中，除了百度、小米均使用高通的芯片外，其他的智能手機使用的芯片均不相同。 一業內人士向記者表示，未來還將有更多的芯片企業出現在智能手機中，隨著后者的規模進一步擴大，第三方應用廠商下沉與芯片廠商直接合作或將成為一個渠道。 “聯發科開發的芯片高度集成，且成本相對來說低于其他國際廠商。”互聯網資深觀察家丁道師認為，國內互聯網巨頭未來或與聯發科進一步展開合作，推出定制的集成芯片手機，內置互聯網巨頭旗下的相關應用。 值得注意的是，在芯片解決方案中，本土芯片廠商已經開始加大與應用的整合力度。比如，展訊與下游的搜狐、騰訊、百度、新浪、土豆網等眾多移動互聯網應用廠商共同合作。展訊的SC6820平臺在圖像處理和網絡瀏覽性能上有針對性地為用戶提供高品質的程序應用和游戲體驗。而SC6530集成了WRE應用軟件平臺，使用戶享有上千種應用和數百種在線游戲。 “以前的模式是第三方應用廠商與終端廠商合作，現在則更多下沉與芯片廠商合作預置應用。”新岸線營銷副總裁楊宇欣指出，這樣可提高芯片的附加值。而且手機廠商不用再與第三方應用廠商一家家進行談判，只需通過在芯片中預置應用的方式，可讓手機廠商加快產品上市，贏得更多商機。 耿巖認為，芯片集成度提高將是未來芯片技術發展的趨勢，這將簡化軟硬件設計，把協議棧和操作系統統一完整預置，將使智能手機設計更加簡化。芯片企業設計研發芯片時將開始考慮互聯網企業手機需求的多樣性，并通過推出整體解決方案來嘗試從產業鏈的上游去把握。在2G時代，山寨機的流行就得益于聯發科提供的整體解決方案，“中小廠商拿回去直接裝上配件，就可以了。” 在耿巖看來，這樣也能將低端智能手機的成本進一步降低，未來手機廠商之間是應用軟件的競爭，而不是硬件和參考設計的競爭，“參考設計將會融入基礎設計中，這是芯片廠商所要做的，互聯網企業則負責應用，中間的制造環節找個OEM廠商就行。”不過，這也意味著，處于手機產業鏈中間環節的手機制造業的硬件利潤將越來越薄。