每經網深圳7月13日電（每經記者 齊文婷）  智能手機廠商的“芯片爭奪戰”正在愈演愈烈。

昨日（7月12日），有消息指出臺灣地區的芯片大廠聯發科出現芯片供應緊張情況。聯發科是繼高通之后第二家被傳供應短缺的芯片公司。

有業內人士向《每日經濟新聞》記者表示，受到iPhone5量產的影響，智能手機芯片產能遭遇缺口，或將對國內多家手機品牌的出貨造成影響。

芯片產能吃緊

據臺灣地區媒體報道，手機芯片供應鏈消息顯示，臺灣地區的芯片廠商聯發科因射頻芯片缺貨，導致智能手機芯片出貨受阻，缺貨情況可能持續至第3季度。

據了解，聯發科此前并未預期較低端的RF芯片的需求量大增，隨著客戶端訂單涌進，聯發科庫存無法滿足需求，相關芯片嚴重缺貨，現已緊急向臺積電追加訂單。

業內人士指出，由于芯片代工制程需要2至3個月，即使聯發科緊急追加訂單，短期內仍無法解決供應短缺問題，8月，9月缺貨能否緩解仍待觀察。

聯發科7月11日股票開始出現下跌，并將于下周一(16日)進行除息。

此前，全球手機芯片龍頭廠商高通公司也公開承認芯片供給吃緊。

據悉，高通一款名為“SnapdragonS4”的高端處理器出現供不應求，使得部分客戶轉而尋求其他替代方案。高通公司是蘋果公司產業鏈成員之一，在iPad與iPhone的生產周期影響下，高通對芯片的需求量也大幅增加。

據悉，高通的芯片短缺，主要原因是蘋果提早下大量訂單、其他手機代工廠搶購處理器，這些智能手機廠商都擔心會在激烈的競賽中落后于人。目前高通正與臺積電、聯電等晶圓代工廠商協力擴大供應量。

小米2恐受沖擊

金立副總裁盧偉冰對此表示，此次事件表面看起來是聯發科缺貨，本質還是國際大廠尤其蘋果的產能壟斷，是智能手機生態鏈的競爭。

EETimes研究員李堅向《每日經濟新聞》表示，由于蘋果趕上了iPhone5量產的檔期，高通、聯發科的代工廠商，臺積電出現了產能不足的情況。

“高通SnapdragonS采用的是18納米的先進工藝，目前這種高端芯片全世界只有幾家芯片廠能夠設計制造，由于蘋果對供應鏈強大的把控能力，導致其他公司無法與其爭奪產能資源，因此受到了沖擊。”他說。

他同時指出，由于高端芯片供應不足，或將對國內“小米2代”、“360特供機”等采用高通芯片的品牌造成出貨困難。

對此，小米公司相關負責人向《每日經濟新聞》記者表示，目前不便向外透露任何關于小米2代的產品信息。

智能手機產業鏈包括：手機設計與制造商三星、蘋果、摩托羅拉等，芯片設計商高通、德州儀器、意法半導體、英特爾以及聯發科、晨星和展訊等公司，而芯片代工商主要是臺灣地區的臺積電和聯電。

在6月13日臺積電的一次會議上，臺積電董事長張忠謀指出，28納米制程需求并沒有變弱，產能依然吃緊，第3季產能仍將吃緊，預期第4季才可望接近市場需求，明年產能應可滿足市場需求。

同時，聯電也于5月份發布計劃，未來幾年投資80億美元，在臺灣地區南部建新的芯片廠，生產先進的28納米和20納米技術生產芯片，新工廠將在2013年下半年投產，月產能為50000片12英寸晶圓。