每經編輯 每經記者 宋戈    

·發行后總股本：不超過2.53億股

·發行股份：不超過6317萬股

·計劃融資額：6.67億元

·2013年上半年每股收益：0.38元

·2013年上半年每股凈資產：3.53元

·競爭力：★★★★★

·成長性：★★★★

·穩健度：★★★★

每經記者 宋戈

WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）

專業封裝測試服務廠商晶方科技成功拿到證監會IPO批文，并將于1月10日開展初步詢價。由于相關概念股在A股市場備受關注，因此晶方科技還未上市，就已被多家券商納入策略報告，并列為關注品種。

資料顯示，晶方科技是全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。2013年，iPhone5s攜帶指紋識別亮相并大賣，這對晶方科技而言無疑是個好消息，因為iPhone5s的指紋識別模組正是采用的WLCSP封裝技術。

多樣化WLCSP量產技術/

晶方科技招股書顯示，公司主營業務為集成電路的封裝測試，主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統、生物身份識別芯片、發光電子器件等提供WLCSP封裝及測試服務。

值得注意的是，公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。公司擁有多樣化的WLCSP量產技術，包括超薄晶圓級芯片尺寸封裝技術（ThinPac）、光學型晶圓級芯片尺寸封裝技術（SheIIOP）等，產品被廣泛應用在消費電子（手機、電腦、照相機等）、醫學電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領域。

晶方科技在業內地位十分突出，由于WLCSP封裝領域具有較高的技術壁壘，未來幾年WLCSP封裝領域新增供給能力有限，不會出現激烈競爭。掌握該技術的封測廠商有限，國外有日本三洋、韓國AWLP以及摩洛哥的Namotek等三家公司，國內有晶方科技、長電科技控股子公司長電先進、昆山西鈦以及臺灣的精材科技這四家公司。晶方科技2010年~2013年的封裝產能分別為12萬片、14萬片、16萬片以及21萬片,規模僅次于精材科技。

在技術創新層面，公司在引進SheIIOP和SheIIOC技術后，僅用了1年時間就實現量產，并成功研發擁有自主知識產權的ThinPac、MEMS和LED晶圓級芯片封裝技術，其銷售收入占比99%以上。

“晶方科技最大的優勢就是規模優勢，公司現在的產能十分龐大，募投項目還是擴產，產業的強者就是需要規模化。”有不愿具名的券商研究員如此表示。

招股書顯示，晶方科技的上游主要為玻璃、刀片、感光油墨、硅晶片粘合劑等行業，公司與多家原材料公司已經建立了合作關系，主要原材料占成本比例近年來一直穩定在30%~35%之間；下游是集成電路芯片設計業，下游芯需求直接帶動了封測行業的銷售增長，目標公司的客戶主要為格科微電子（香港）、海力士、比亞迪、北京思比科等。影像傳感器、MEMS、LED行業未來的高速發展將為公司晶圓級芯片尺寸封裝業務提供廣闊的空間。

值得一提的是，晶方科技2010~2012年歸屬母公司股東的凈利潤分別為9074.24萬元、1.15億元、1.38億元，2013年上半年為7243.36萬元；同期主營業務毛利率分別為52.81%、56.21%、56.45%和55.66%，遠高于行業10%的平均水平。

消費電子拉動產品需求/

半導體主要包括半導體集成電路和半導體分立器件兩大分支。集成電路產業鏈是半導體產業鏈的典型代表，因其技術的復雜性，產業結構高度專業化，可細分為IC設計業、芯片制造業及IC封裝測試業三個子產業群。晶方科技屬于IC封裝測試行業。

近幾年來，隨著國內市場需求增長以及全球半導體領域產業向我國轉移，我國的集成電路行業得到了較快發展。2011年，我國集成電路產業實現銷售收入1572.21億元，同比增長9.2%，而全球集成電路產業銷售收入增長率僅為0.2%。2012年，我國集成電路產業銷售額為2158.5億元，同比增長37.3%，其中IC封裝測試業銷售收入占47.98%。

IC封裝是集成電路產業中不可缺少的環節，而WLCSP封裝是近年來發展起來的新興封裝方式，與傳統的封裝方式相比，其產品達到了微型化的極限，符合消費類電子產品短、小、輕、薄化的市場趨勢。招股書 顯 示 ， 據 調 查 機 構YoleDéveloppement預測，WLCSP封裝的市場容量將由2010年的14億美元左右增長至2016年的26億美元，年復合增長率為12%。

2013年9月，蘋果的iPhone5s閃亮登場，其最大亮點就是新增的指紋識別功能，該指紋識別傳感器芯片采用了WLCSP封裝技術。值得一提的是，國信證券在研報中直接提到，“由于原有供應商指紋識別芯片的封裝良率問題，蘋果新機指紋識別芯片供應量不如預期，在維持充足供應量的考量下，蘋果已將小量指紋識別芯片封裝訂單流向全球第二大的WLCSP專業封測服務商晶方科技。”

縱觀現在的智能終端市場，已有手機廠商開始跟進這一技術，其中HTC新機HTCOnemax也搭載了指紋識別功能，上述券商研究員對記者表示，“目前蘋果5s應用了指紋識別后，很多廠商其實已經行動。由于WLCSP整體產能就這么大，這可能會造成其全球產能吃緊。”

國金證券在研報中也對指紋識別市場十分樂觀，提出2013年全球指紋識別市場規模約30億美元。目前iPhone5s使用的指紋識別模組價格在15美元左右，假設未來三年50%的智能手機和平板電腦配備指紋識別模組，指紋市場將達到131億美元，市場空間將增長330%。

募投項目大幅提升產能/

作為技術企業，晶方科技十分重視研發，公司總工程師VageOganesion（以色列籍）曾在多家相關公司從事研發工作，副工程師王卓偉曾任精材科技生產主管、工程經理。截至2013年6月30日，公司擁有172名研發技術人員 （占總員工的22.93%）。公司經營管理團隊成員均具有豐富的集成電路研發和生產管理經驗，充分融合了以色列的技術和營銷等方面的優勢。公司研發團隊已承擔多項國家和省部級科研項目，公司及其子公司已成功申請并獲得國家知識產權局授權的專利共39項，另有12項美國發明專利，并且在中國和美國還有51項專利正在申請中。

晶方科技此次募投項目僅有一個，即先進WLCSP技改項目，該項目總投資額為8.66億元，擬使用募集資金6.67億元。項目達產后，預計將新增年可封裝36萬片晶圓的WLCSP封裝產能，總年產能將達到48萬片。募投項目建設期為兩年，達產期兩年，第一年達產60%。項目達產后，預計新增年收入6.03億元，年均新增凈利潤1.82億元。

《每日經濟新聞》記者注意到，晶方科技2010年~2012年、2013年上半年的產能利用率分別為105.05%、99.12%、98.25%、87.98%。公司承接的加工訂單均達到現有生產設備的產能極限，隨著募投項目的實施，不僅可以擴充現有主營產品影像傳感芯片的封裝產能，還將奪回由于目前產能緊張而失去的環境光傳感芯片和醫療用電子芯片封裝市場。

值得關注的是，雖然晶方科技這幾年發展較快，但由于下游行業集中度過高，導致其客戶集中度也較高。招股書顯示，2010年~2012年、2013年上半年，公司對前五大客戶銷售收入占總收入的比例分別為99.21%、99.51%、93.55%、92.09%，其中對第一大客戶格科微電子的銷售收入占比分別為54.80%、62.41%、49.89%以及54.57%。