丹邦科技（002618）：增發項目順利完成，業績拐點即將來臨

事件：公司日前公布13年三季報，公司前三季度實現收入1.91億元，同比增長3.97%；實現凈利潤3607.83萬元，同比下滑-16.77%；基本每股收益為0.23元。即三季度單季營收為7298.79萬元，同比增長2.90%；凈利潤1558.93萬元，同比下滑26.98%。公司預期全年凈利潤為3024.26—5201.58萬元，同比變動幅度為-30%-20%。

主要觀點：

募投產能即將釋放，未來業績彈性較大。公司業績低于我們和市場預期，公司三季度IPO募投項目已經成功投產，但由于環評及設備調試等原因，仍未能實現有效收入。公司三季度毛利率提升到54%，創近兩年來的新高，公司在COF行業的競爭優勢進一步體現。公司IPO募投項目投產后已經開始折舊，因此業績增長初期會有一定壓力。但我們看好公司未來業績彈性，隨著募投項目的達產實施，公司四季度業績有望迎來拐點。

PI項目增發打通全產業鏈，跨入新材料藍海。在報告期內增發項目已經順利完成。目前公司公司已初步掌握了PI結構與性能的優化、高分子量聚酰胺酸（PAA）的合成工藝、PAA的化學亞胺化工藝以及流涎-雙向拉伸法生產PI膜等關鍵技術，并已成功完成中試，產業化進度國內領先。未來如果公司能成功量產PI膜，將形成從PI→FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產品的完整產業鏈，是全球極少數產業鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業之一，空間較大，我們將密切關注公司PI膜項目進展。

FPC及COF行業符合消費電子行業發展趨勢，前景向好。由于新一代智能終端講求輕薄、印刷電路板設計講究空間效率，同時又加入觸控、鏡頭等多種功能，因此單機軟板的需求不斷提升。軟板的特性就是輕薄、可撓曲，可根據空間大小及形狀進行立體配線，而這些特性是符合科技產業發展大趨勢的。此外，COF產品是將半導體芯片直接封裝在柔性基板上形成的封裝產品?？纱┐魇皆O備為例，它們需要在非常有限的空間內實現Wifi、顯示、藍牙甚至照相等多種功能，對封裝可靠性、輕薄性的要求非常高，未來手機也有可能向柔性顯示方向發展。由于COF具有輕薄短小，可撓曲以及卷對卷生產的特性（也是其它傳統的封裝方式所無法達成的），COF產品在這些領域的滲透率有較大的提升空間。

盈利預測：我們下調公司盈利預測，不考慮公司增發項目攤薄及PI膜貢獻，預計公司13-15年凈利潤分別為0.54、1.07、1.57億元，基本每股收益分別為0.34、0.67、0.98。元，對應13/14年動態估值分別為95.5/48.3倍，公司估值壓力較大，但長期發展前景向好，維持公司“推薦”評級。

風險提示：公司產能消化的風險；PI膜項目不確定性較大的風險。（平安證券）