2016年12月30日，“中國集成電路·成都芯谷”項目在成都市雙流區啟動。“中國集成電路·成都芯谷”項目規劃總占地面積約20平方公里，分為先導區、發展區和制造區。按照產城融合的理念，重點發展IC（集成電路）設計、IC制造、IC封裝測試及IC配套產業鏈，力爭到2020年，“成都芯谷”全口徑總產出達到300億元，其中集成電路產業達到200億元，打造國家級集成電路示范園區。

　　中國電子信息產業集團有限公司擁有強大的電子信息產品研制能力和產業競爭優勢。據悉，“中國集成電路·成都芯谷”項目于2016年9月由成都市人民政府與中國電子信息產業集團有限公司簽署戰略合作協議，該項目的加入，將為成都集成電路產業注入新的生機和活力。

　　集成電路產業是信息產業的核心和靈魂，是連接全球高科技至關重要的產品，成都始終將電子信息產業作為主導產業予以優先發展。經過近幾年的發展，雙流區培育形成了以智能終端制造、集成電路、新型顯示、信息安全、物聯網、云計算和大數據等領域為重點的新興電子信息產業集群。截至2016年12月，已成功引進投資10億元的瀾起科技集團有限公司的智慧家庭終端芯片及車聯網信息系統項目等重要項目入駐成都芯谷。

　　啟動儀式當天，雙流區簽約了投資30億元的中電光谷聯合控股有限公司的“成都芯谷”園區運營項目和產業載體投資項目、投資10億元的中國振華電子集團有限公司的高端集成電路研發與產業化項目等幾項重大項目。以上項目建成后，將推動成都市及雙流區集成電路產業向更大規模、更高層級發展，進一步提升成都乃至四川省在全球集成電路產業格局中的地位。