每經編輯 王晶    

圖片來源:視覺中國

每經記者 王晶 每經編輯 姚治宇

2018年3月27日，科通芯城（00400，HK）發布了截至2017年12月31日全年綜合業績報告。

2017年，集團的總商品交易額(GMV)約為人民幣252億元，同比增長16.6%；權益股東應占溢利約為人民幣3.02億元，同比減少36.9%；報告期內產生正現金流人民幣8億元；截至2017年12月31日，交易客戶數達到3.12萬名，較2016年交易客戶數增長50.6%。

對于權益股東應占溢利的下滑，科通芯城方面解釋稱，報告期內，公司曾受到惡意沽空報告影響，香港銀行短暫收緊對本公司的信貸額度，2017年第三季度自營業務表現受到較大影響。但公司積極推進策略性業務調整，主要體現為硬蛋平臺產業化及縮減依靠銀行信貸額度的自營業務規模，以提升自有資金比例，自營業務于第四季度觸底反彈。

而科通芯城集團首席執行官康敬偉則表示：“由于惡意沽空報告導致香港銀行短暫收緊公司的信貸業務，去年下半年科通集團自營業務規模受到影響，但全年仍取得3.556億元（Non-GAAP準則下，記者注）盈利，符合預期。”

記者注意到，自2017年5月22日烽火研究發布沽空報告對科通芯城進行狙擊后，公司不僅在業績方面受到重大影響，而且股價也一直在低位徘徊。根據東方財富choice金融終端統計數據顯示，2017年5月22日至今年3月27日，科通芯城股價跌幅已超50%。

對于外界關注的科通芯城未來的發展方向的問題，康敬偉表示，“2018年，集團確定了‘硬蛋平臺產業化+IC元器件交易平臺’雙引擎的發展模式，一方面推動IC元器件自營業務恢復，另一方面積極擴大硬蛋平臺產業化收益，相信未來業務將進入新的上升軌道”。

公開資料顯示，硬蛋是科通芯城于2013年9月推出的智能硬件創新創業平臺，而科通芯城指的硬蛋平臺產業化主要包括三方面：第一，利用硬蛋引流，為科通芯城帶來IC元器件需求；第二，促進硬蛋自有產品銷售，科通芯城通過將硬蛋實驗室從研究機構升級為AI硬件設計公司，以Kepler系統為基礎，設計及銷售一系列AI核心硬件產品，最終應用在AI+工業自動化上；第三，透過孵化硬蛋平臺上的項目，以股權投資變現。

目前，科通芯城旗下的硬蛋實驗室已經升級為AI及IoT硬件產品設計公司。其基于Kelper系統開發的K系列產品，包括AI語音識別模塊及AI圖像處理模塊，將應用于智能制造升級、AI+工業自動化上。

科通芯城和硬蛋的業務聯系非常緊密，康敬偉此前曾提出未來不排除對硬蛋進行分拆。不過，一位科通芯城相關人士告訴記者，因受到沽空一事的影響，目前公司暫時不會考慮分拆硬蛋上市了。

值得一提的是，去年9月1日，科通芯城在2017年中期業績分析師電話會議上，曾向媒體展示Kelper系統，并讓其介紹年中財報的內容以及公司下半年的發展戰略。雖然從整體來看，Kepler與人的交互還存在一些瑕疵，但據上述科通芯城相關人士透露，硬蛋實驗室由硬蛋CTO李世鵬博士負責，其帶領的20人左右的團隊已經對技術進一步優化，而且該技術還將會應用在智能音箱、掃地機器人等產品中。