每經記者 李蕾    每經編輯 肖鴻月    

近期，中國芯片行業乃至整個高技術產業的發展情況被推到了聚光燈下，關注度相當高。作為具有發揮政府引導作用、有效帶動和引導社會投資、推動產業發展升級等重要作用的政府引導母基金，此前在高技術產業的發展過程中扮演了怎樣的角色？當前，高技術產業面臨的現狀如何？未來，政府引導基金還可以從哪些方面發揮作用、支持高技術產業發展？

另一方面，數據顯示，當下GP（基金管理人）的競爭相當同質化，很多機構仍然集中在追逐應用層、模式創新、TO C端的機會，這些領域儼然已經形成一片紅海。正因如此，現在的創投環境也倒逼基金管理人往新科技、原始創新等縱深角度發展，博取更高利潤。這是行業發展到現在的自然要求，也跟目前國家的大方向具有一致性。

在4月21日舉行的2018年中國母基金百人論壇上，中金啟元總經理肖楓對此闡述了自己的看法。

高技術產業存在低端產能過剩風險

肖楓首先強調，要實現中國夢和中國整體產業的提升，最終還是脫虛向實。“我們所有的直投和其他金融產品的發展，最終是依托于實業界腳踏實地取得的進步。所以，必須時時刻刻關注實業界目前面臨哪些問題、哪些痛點，怎么更好地為它提供服務。”

在肖楓看來，高新技術產業目前面臨的痛點主要分為三方面：

首先，高端設備、關鍵原材料主要依賴進口。肖楓舉例稱，2016年，中國集成電路進口金額2276億美元，汽車整車零部件695億美元，通訊設備459億美元，行業議價能力較弱，且較受限制；根據工信部數據，我國新材料中，32%完全依賴進口，54%需要大量進口，14%低端材料可以自足。

第二，部分國外產品和技術封鎖嚴重。根據《瓦森納協定》，如T1000以上級別碳纖維、航空發動機單晶葉片、航空鈦合金相關技術、高精度數控機床等高科技產品，嚴格對中國禁運。

第三，高技術產業存在低端產能過剩風險。肖楓指出，大量的低端產能，降低了高技術產業整體的抗風險能力，在極端情況下，市場有陷入價格惡性競爭的風險。在這其中，半導體芯片行業的情況不容樂觀。根據咨詢機構SEMI的數據，2017~2020年，境內將建設26座晶圓廠、占全球新建晶圓廠數量的42%，但多為生產28nm（納米）及以上的低端產品；而國際先進制造10nm已大幅量產，未來產能也主要聚焦在7nm。

打造中國高技術產業競爭優勢

面對這些掣肘，肖楓和他的團隊也在思考，高技術產業這么多、頻幅這么寬，應該優先在哪些方面發力？如何打造中國高技術產業競爭優勢？

在他看來，還是應該圍繞四個方面進行展開：

首先，夯實具有全球比較優勢的產業，例如先進制造。

其次，在短期之內，迅速解決外匯持續逆差行業。肖楓著重提到，國內企業在新材料和半導體芯片產業競爭力薄弱，大量依賴進口；2014年，我國半導體材料市場整體規模約為535億元，國內企業產值約為100億元，且大部分用于太陽能、LED和PCB領域，真正用在IC和分立器件領域的非常少，進口率超過90%。“半導體芯片產業進口替代加速，要由低端到高端打破國際巨頭壟斷。”

第三，在一些新興產業搶占全球制高點，比如以人工智能為代表的下一次革命浪潮前瞻性的領導產業。

最后，提升國民幸福指數的行業，典型的代表就是大健康、生物醫藥等產業。要圍繞這四個方向進行有重點的引導和突破。

母基金應發揮引領金融業脫虛向實的作用

結合自己所處的行業和機構，肖楓提出，母基金應該從四個方面著手，引導金融脫虛向實，與現在實體經濟的痛點有效結合、對高新技術產業形成支撐。

肖楓表示，首先要引導長線資本增加對風險投資行業的配置，并指出，“目前VC/PE資金大多來自于短期資金，資金屬性本質決定了無法具有長久的眼光，更趨向于短期逐利。長線資本可以克服短期資金的投機問題，更好地支持新興產業發展，同時也可共享新興產業發展的豐厚成果。”

第二，要提升母基金自身專業性。“先從政府引導資金、先從我們自身做起，提升專業素質和水準，要有更好的投資判斷能力，真正把資金投向既滿足國家戰略要求、同時又反映市場訴求、具有行業黑馬潛力的項目。”

第三，拓展母基金的產品形式。戰略新興行業的成熟是有一定周期的，而在整個過程中對于資金量的需求巨大。母基金要拓展產品形式，提出創新產品全流程支持產業發展，例如可以引進在海外市場已經非常成熟的風險投資債、PE二級市場交易等產品。

第四，搶先進入海外新興產業前沿。鼓勵、支持有投資能力的市場化機構，層層加碼海外深科技，在產業早期就進入到技術前沿。

“簡單一句話，還是要脫虛向實。在這個過程中實體經濟好了、取得長足的發展和進步，基金也能夠取得優秀的匯報，這是自然的連帶關系。”肖楓總結道。