中證資訊 2019-02-21 21:28:18
從西安電子科技大學蕪湖研究院獲悉，作為蕪湖大院大所合作的重點項目，國產化5G通信芯片用最新一代碳化硅襯底氮化鎵材料試制成功，打破國外壟斷。這標志著今后國內各大芯片企業生產5G通信芯片，有望用上國產材料。碳化硅是制造高溫、高頻、大功率半導體器件的理想襯底材料，也是發展第三代半導體產業的關鍵基礎材料。相關公司有天富能源、天通股份。（中證資訊）
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