每經網首頁 > 宏觀 > 正文
2019-03-16 17:41:02
半導體芯片運算速度越來越快,但隨之而來的芯片發熱問題困擾著業界和學界。復旦大學科研團隊新近開發出一種介電基底修飾新技術,有望解決芯片散熱問題。相關研究成果在線發表于權威科學期刊《自然·通訊》。(新華社)
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站,可聯系我們要求撤下您的作品。
上一篇文章
電子煙被3·15晚會點名 行業協會:不意外,我們也期待國家監管規范
下一篇文章
美國陪審團認定iPhone X等部分機型侵權 判蘋果賠償3100萬美元
歡迎關注每日經濟新聞APP
0
Copyright ? 2025 每日經濟新聞報社版權所有,未經許可不得轉載使用,違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265,?上海: 021-61283008,?廣州: 020-84201861,?深圳: 0755-83520159,?成都: 028-86512112
互聯網新聞信息服務許可證:51120190017 網站備案號:蜀ICP備19004508號-3 川公網安備 51019002002026號
新聞職業道德監督熱線:400 889 0008 郵箱:zbb@nbd.com.cn