每經記者 于垚峰    每經編輯 梁梟    

公司全稱：和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司

實控人：無

控股股東：聯華電子股份有限公司

主營：12英寸及8英寸晶圓研發制造

所屬行業：計算機、通信和其他電子設備制造業

發行股份數量：4億股

募集資金投向：和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司集成電路芯片技術改造產能擴充項目（投資總額24.99億元，擬使用募集資金20億元）、補充流動資金（投資額度5億元，擬使用募集資金5億元）

近三年研發投入：1.88億元、2.91億元和3.86億元

研發投入占比：10.04%、8.67%和10.45%

風險提示：境外股東住所地、總部所在國家或地區向中國境內投資或技術轉讓的法律、法規發生變化的風險；市場競爭風險；知識產權風險；產能利用率下降的風險；匯率波動及出口業務風險；客戶集中風險；安全生產風險；原材料供應風險；子公司持續虧損及存貨減值風險；應收賬款壞賬風險；控股股東訴訟風險；尚未盈利及存在累計未彌補虧損的風險

問詢關注點：和艦芯片主要從事12英寸及8英寸晶圓研發制造業務，涵蓋28nm、40nm、90nm、0.11μm、0.13μm等先進和特色制程，公司的主要客戶群體為集成電路設計公司。公司最先進制程為28nm，為全球少數完全掌握28nm Poly-SiON和HKMG雙工藝方法的晶圓制造企業之一。公司表示，其在晶圓制造方面積累了先進的技術和經驗，并培育了大批芯片專業人才，極大地推動了中國芯片產業的發展。

公司采取“以銷定產”的生產模式，根據客戶訂單情況采購生產所用的主要原材料，包括硅片、氣體、靶材及光阻劑等，為其制造集成電路(晶圓)，從而獲取收入、利潤及現金流。

數據來源：招股說明書（申報稿）

截至目前，和艦芯片共進行了兩輪回復，涉及問題61個。核心問詢內容包括：設置多層股權架構的原因、合法性及合理性；相關持股的真實性、是否存在委托持股、信托持股、是否有各種影響控股權的約定、股東的出資來源等，以及同業競爭、公司獨立性、公司技術先進性、募集資金投向、研發投入等方面的具體問題。

公司在涉及核心技術相關問題的回復中表示，晶圓制造行業為技術密集型行業，集成電路制造技術不斷向前演進，但對于發行人晶圓制造的最終產品而言，相關制程更新并不必然取代舊有制程，目前8英寸相關制程產品供不應求，市場前景廣闊。

（封面圖來源：視覺中國）