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中興通訊副總裁：下半年將發布第三代5G芯片

2019-06-26 19:45:55

中興通訊高級副總裁張萬春今天在MWC上表示，中興通訊5G基站全球發貨已經超過5萬站。在芯片領域，中興通訊副總裁、TDD&5G產品總經理柏燕民表示，中興的5G芯片已經發展到了第三代產品，基于7納米工藝，相關產品將在下半發布。

責編楊詩涵

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