每經記者 李少婷    每經編輯 吳永久    

“在天安門廣場蓋1000萬棟高達503米的中國尊大樓”——如果要理解在原子尺度上的芯片產業的技術難度，不妨做這樣一個想象。造芯片和蓋樓相比，相同的是都需要產業協同，不同的是，已到達原子級別的芯片，代表了人類可以大規模量產的產品的工業技術巔峰。

自“中興禁芯”事件以來已有兩年，芯片國產化的熱度不斷攀升。7月9日，A股半導體板塊走強，多家上市公司股價大漲。這些攻堅克難的國產芯片公司獲得了更多的大眾關注，人們期待看到哪怕一寸的突破。

近日，中科院蘇州納米所旗下中科融合感知智能研究院(蘇州工業園區)有限公司（以下簡稱中科融合）宣布，其研發的國產3D視覺芯片將突破國外的壟斷。從團隊籌建到完成原理樣機耗費7年時間，中科融合CEO王旭光卻十分感慨自己的幸運。

中科融合（感知智能研究院） 圖片來源：受訪者供圖

“從底層的工藝，到頂層的核心算法芯片化加速等是一個非常完整的體系，相當于蓋摩天大樓從燒磚頭開始。”在接受《每日經濟新聞》記者專訪時，王旭光回顧了多年創業的艱辛及當下芯片產業的困境。

作為一名國產芯片“攻堅者”，王旭光認為，目前整個行業需要警惕急于求成的思路，不能拔苗助長。他更是直言，一些芯片企業是在“邊開車邊造引擎”的狀態。在王旭光看來，芯片工程人才的缺乏是當下中國集成電路產業最為棘手的問題之一，國產芯片需要各方通力協作，在工程類人才抱團引進的策略和途徑上多想辦法。

7年做出國產芯片：“我們是幸運的”

從法國人發明銀鹽沖印到數字時代，近二百年來人們日常生活中的照片都是二維的。2017年，iphoneX引爆了3D視覺市場，但受制于成本、精度等，三維照相仍未能走進千家萬戶。

中科融合研發的3D之“腦”AI-3D芯片已在6月進入流片階段，3D之“眼”MEMS微鏡芯片已實現初步量產。“我們以自研MEMS微鏡替代美國德州儀器的DLP芯片技術，以自研SOC AI-3D雙引擎芯片替代用于3D算力的美國通用GPU芯片，價格和國外方案相比，可以實現只有1/3，但是功耗和體積會降至10%以下。”王旭光介紹，高精度、低成本是中科融合研制的國產3D視覺芯片的突出特點，這意味著3D照相技術的使用壁壘從工業級降低至消費級。

MEMS芯片晶圓 圖片來源：受訪者供圖

MEMS芯片陣列 圖片來源：受訪者供圖

3D視覺的延展空間是廣泛的，例如智能制造領域的機器視覺，金融支付領域的生物識別，影視、教育領域的3D互動。目前，國內3D視覺廠商多集中在應用層，芯片層的核心技術廠商仍少人競逐。

芯片的自主研發難上加難。中科融合的核心技術團隊是在2010年回國創業，從團隊籌建到完成原理樣機耗費7年時間，王旭光將研發的難度做了個形象地比喻——蓋摩天大樓從燒磚頭開始。

但在王旭光看來，最困難的階段還是從實驗室走向市場，將60分的原理樣機做到80分可以替代國外產品的80分工程樣機，這其間不僅要工程化團隊的人才支持，還面臨著工程化的資本投入，更要面臨著有剛需的用戶協同。

不同于互聯網行業以及一般的制造業，芯片的前期研發的人工和流片費用十分高昂，需要強力的資本支持。“最初的產品小批量工藝驗證，到核心難題攻關，以及良率爬升。從實驗室到產品，是一個芯片創業企業風險最大、困難最多的階段。”王旭光表示，盡管中科融合的兩款芯片的量產都采用的是芯片行業的成熟低成本平臺，但初期投入的研發和流片費用依然是數以千萬計。

“目前雖然投資硬科技雷聲大，但是投入初創期的VC資金依然‘雨點小’。”王旭光在專訪中感慨自己的幸運：早期選擇了一個近年來逐漸成為藍海的方向，在從實驗室到產品的過程中得到蘇州工業園區的管委會政府的資金支持，以及啟迪金控從實驗室最早期開始的投資，這在習慣了商業模式和快速流量變現的國內風投界仍是稀有的。

不能拔苗助長：有芯片企業“邊開車邊造引擎”

中科融合計劃2021年實現百萬級別的初始產能，目前已和上市公司易尚展示（002751，SZ）等多家企業進行芯片導入產品和評測。

芯片產業是材料、物理、化學、電子、計算機等眾多基礎學科的代表，即便是美國，也無法做到全產業鏈的覆蓋，這也說明了在芯片產業中專業的重要性。“相信專業。”這是王旭光經驗分享的核心。

不過，從產業的角度，芯片產業要解決的是近3萬億元的進口市場的大問題，核心主體應當是企業。

簡而言之，國產芯片開發應當明確服務于市場。王旭光就此提出了三點建議，其一是尊重和吸引人才。“芯片行業的核心是橫跨了眾多學科的高端人才。如果說一個領軍人才可以頂一個師，這在芯片行業也不為過。”但目前，除了少量頂尖人才獲得一些人才政策的照拂，中層的領軍核心人才和急需的年輕芯片人梯隊，僅僅通過企業進行支撐，吸引力明顯不足。

王旭光的第二個建議是尊重行業規律。“必須警惕企業、政府和資本急于求成的思路，不能拔苗助長。”

王旭光認為，芯片產業本身是硬件技術開發，具有較長的迭代周期和一定的試錯成本，此外，我國還面臨著國內產業生態不健全，一些芯片企業是在“邊開車邊造引擎”的狀態，如果用過去多年來的商業模式的思路，也即低人力成本制造等帶來的企業高速發展，來看待新一代半導體芯片企業，將不免造成按照客觀規律運行的企業反而較量不過PPT造芯企業，最終劣幣驅逐良幣。

王旭光的第三點建議是加強國際合作。“芯片產業的國際分工是數十年的自然選擇的結果，當前的環境雖然大趨勢悲觀，但是小突破機遇總是有的。要努力尋求國際合作，不到萬不得已不要自搞一套。”王旭光表示，中科融合還希望能將產品賣到世界各地，成長為行業的“世界冠軍”。

人才缺口大：能干活的工程師非常稀缺

隨著芯片國產化的呼聲，芯片產業人才引進也成為熱點話題。王旭光曾在國外學習工作十余年，在2010年回國創業。

在中科融合的核心團隊中，有不少人都是歸國的芯片人才。王旭光認為，目前芯片產業的人才缺口巨大，并且缺乏培養具有產業化芯片經驗人才的土壤。

王旭光將芯片產業的人才分為兩類，一種是已經可以帶團隊的“老炮兒”，一種是年輕尚需培養的芯片人才。目前，國內芯片企業的“老炮兒”們面臨著不太符合芯片產業實際需求的人才引進評價體系，而年輕的芯片人才在過去十多年出現斷層，流向了更加賺錢的行業，目前我國急缺中層工程型專業人才。

按照芯片產業內部的評價標準，產業頂級人才不在科研領域，而在各大公司內。“這些人至少應當在公司內有10~20年的經驗，成功地流過幾顆乃至十幾顆芯片。”王旭光介紹，芯片產業不以發過多少SCI或EI論文為評判標準，但當前國內引進人才的評價體系學術型居多，橫比而言，工程類人才的引才計劃少很多。因此，目前最頂級的芯片人才歸國多以自行創業為主，不形成兵團作戰，往往成了游擊隊，越打越艱難。

“把衛星送上天，和把芯片賣到千家萬戶，這還是兩個領域的能力。”王旭光建議國內大型芯片企業更多地參與人才引進，但目前這類企業不但稀缺，并且精力有限。

在芯片國產化的浪潮下，資本涌入芯片產業，相應提升了年輕人入行的薪資水平。“多年前清華微電子所的博士生畢業之后基本上都不去做芯片，而是去互聯網企業，或者去證券公司做各種各樣的數學模型分析，因為那些行業博士生畢業年薪起薪就有50萬元，而那個時候頂尖的國內半導體公司年薪才30萬元。現在人工智能企業也是動輒年薪百萬，年輕人追求美好的生活，這無可厚非。”王旭光回憶道。

但早年間造成的人才斷層已經影響了當下的梯隊人才建設，“能干活的工程師是非常稀缺的”，王旭光認為，由于人才缺乏但資本涌入，當下芯片產業的人才性價比很低，相同的價格，美國、新加坡等地一個工程師的效率可以抵上國內2~3個工程師，“實際上現在大規模缺乏中層的專業人士”。

王旭光介紹，在目前的產業生態環境下，大多是一兩個領軍人物帶領一個小團隊，但這種結構的抗風險能力很弱，情況需要被改變。

封面圖片來源：受訪者供圖