每經記者 劉春山    每經編輯 魏官紅    

1月19日，《每日經濟新聞》從CINNO Research方面獲悉，2020年中國市場智能手機處理器出貨量為3.07億顆，相較2019年下滑20.8%，高通處理器在中國智能手機市場的出貨量同比減少48.1%，華為海思方面受到美國制裁等因素影響，全年同比萎縮17.5%。2020年下半年，聯發科市場份額爆發式增長，升至31.7%，首度成為中國國內市場最大的智能手機處理器企業。

數據顯示，去年上半年，海思手機芯片國內出貨量份額據市場首位，到了下半年，聯發科崛起，從第三沖到了市場排名第一的位置。而高通2020年下半年市場份額減少，低于2019年的37.9%。蘋果手機芯片份額方面2020年有所提升，憑借高通基帶，獲得5G手機芯片入場券。

“高通近年來在旗艦處理器上的一些做法引發爭議，同時在性能和功耗上，代際提升太小也飽受詬病，給了聯發科進軍高端的機會。”CINNO Research高級分析師劉雨實對《每日經濟新聞》記者表示，去年高通中端手機芯片平臺765G，性能和價格相對聯發科天璣800系列均不占優勢，并且也缺少更多細分型號支撐銷量，因此盡管單品銷量依然不低，但也被聯發科搶占了大塊的中端市場。

同時，CINNO Research方面表示，由于美國對華為和海思的一系列制裁動作迫使各大廠商希望尋求更加多樣化和穩定可靠的供應來源，華為、小米、OPPO、vivo于2020年明顯加大了對聯發科手機芯片的采購。數據顯示，2020年上述四大品牌賣出的5G終端中，采用聯發科5G方案的比例占到22.6%。

封面圖片來源：攝圖網