每經AI快訊，2021年10月25日，杭州晶華微電子股份有限公司披露招股說明書（申報稿），杭州晶華微電子股份有限公司本次擬公開發行股票不超過1664萬股，不低于發行后總股本25%。本次發行全部為新股發行，原股東不公開發售股份。本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為：智慧健康醫療ASSP芯片升級及產業化項目，擬募集資金投資額約2.11億元；工控儀表芯片升級及產業化項目，擬募集資金投資額約1.91億元；高精度PGA/ADC等模擬信號鏈芯片升級及產業化項目，擬募集資金投資額約1.75億元；研發中心建設項目，擬募集資金投資額約1.23億元；補充流動資金，擬募集資金投資額5000萬元。本次股票發行后擬在上交所科創板上市。 公司主營業務為高性能模擬及數模混合集成電路的研發與銷售，主要產品包括醫療健康SoC芯片、工業控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等，其廣泛應用于醫療健康、壓力測量、工業控制、儀器儀表、智能家居等眾多領域。 每經頭條（nbdtoutiao）——開發與保護云南“大”文旅的多選題和必答題 (記者曾健輝) 免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。