每經記者 劉明濤    每經編輯 吳永久    

剛剛上市不足1個月，晶賽科技便受到諸多機構調研，12月3日，包括弘毅遠方基金管理有限公司、匯安基金管理有限責任公司以及泰康資產管理有限責任公司近8家機構網絡調研了該公司。

資料顯示，晶賽科技成立于2005年，主營業務為石英晶振及封裝材料的設計、研發、生產及銷售，主要產品涵蓋KHz、MHz的晶體諧振器及晶體振蕩器。該公司作為國內領先的晶振供應商，公司深度受益元器件國產替代趨勢。

從機構調研情況來看，機構對于晶賽科技的技術儲備以及客戶穩定性表示出極大關注。

晶賽科技表示，公司光刻工藝主要用于生產1210及以下尺寸晶振晶片的制作，1612及以上尺寸產品的晶片主要采用傳統的切割研磨方式加工，國內的晶片供應商較多、采購難度較小，未來大尺寸產品使用的晶片公司仍將以采購為主，小尺寸和超高基頻晶片公司未來計劃量產。

而公司客戶穩定性較高，公司主要客戶中多數的合作年限已經超過5年，部分客戶合作超 10 年。石英晶振產品品質對下游產品的正常工作具有關鍵作用，因此下游客戶非常看重生產廠商的綜合實力及售前售后的服務能力，合格供應商的認證周期較長，下游客戶一般會選擇 2 家左右的合格供應商，不會輕易替換。公司市場開發工作目前仍保持有序推進狀態。

國信證券指出，晶賽科技深耕石英晶振的封裝制造領域多年，掌握一整套自主核心技術，產品已質量已滿足海思、紫光展銳、聯發科等多家世界知名企業檢測標準，并為三環集團、視源股份等國內知名公司供貨，已在國內外市場建立起一定的品牌優勢。目前國內5G通訊、可穿戴電子、汽車電子、物聯網等下游產業發展態勢良好，而晶振為上述產業不可或缺的基礎零部件，需求表現旺盛。公司近年持續處于訂單飽和，產銷兩旺的狀態，本次募資主要將針對超小型、高精密產品進行大規模擴產，有望未來在尚由日本企業主導的中高端市場獲取更大份額。

封面圖片來源：攝圖網-500541179