每經記者 文多    每經編輯 張海妮    

12月6日，晶賽科技（871981.BJ）披露了公司今年第三份調研接待記錄。到訪機構包括：中泰證券股份有限公司、弘毅遠方基金管理有限公司等8家。

在回答機構提問時，綜合公司回復來看，透露出以下信息：

■公司熱敏晶振產品研發已完成，正處于送樣認證階段，尚未形成規模銷售；溫補晶振振蕩器、音叉晶振等正在研發中。未來公司將根據研發進度及市場開發情況擇期投入量產。

■未來大尺寸產品使用的晶片公司仍將以采購為主，小尺寸和超高基頻晶片公司未來計劃量產。

■募投項目在公司原本11.5億的產能下計劃擴產了10億只，是因為公司每年都保持了一定程度的產能增長，隨著下游5G通訊、物聯網行業的發展，長期來看石英晶振的市場需求還會有較大的成長空間，而且公司也在不斷開發新的客戶。

■公司在募投項目中加大了2016型號等小尺寸產品的擴產力度，是順應行業發展趨勢的決策。

《每日經濟新聞》記者注意到，在晶賽科技披露自身調研接待記錄后，截至12月6日，北交所當前82家上市公司，共披露調研情況公告67份，涉及38家公司。其中旭杰科技（836149.BJ）、鹿得醫療（832278.BJ）今年以來分別披露了4份機構調研公告，為披露份數最多的公司。晶賽科技、驅動力（838275.BJ）等7家公司均披露了3份機構調研公告。另外，8月31日之后披露的機構調研公告，占了總數的78%。

（上圖信息截至12月6日）

晶賽科技12月6日股價表現未異于大市，跌4.43%，報收于45.06元/股。

封面圖片來源：攝圖網-500381071