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EDA行業(yè)跟蹤報告:七問七答再度解析國產(chǎn)EDA行業(yè)【招商電子團(tuán)隊】

2021-12-23 14:35:03

每經(jīng)AI快訊,12月23日招商證券電子研究團(tuán)隊“招商電子”公眾號發(fā)布了EDA行業(yè)跟蹤報告。報告要點:

一、如何理解EDA行業(yè)的產(chǎn)業(yè)價值?EDA工具貫穿半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié),并且是半導(dǎo)體行業(yè)不可或缺的重要研發(fā)和生產(chǎn)類工具,沒有EDA工具的助力,現(xiàn)今的大規(guī)模集成電路設(shè)計和制造等都將面臨產(chǎn)業(yè)停擺的境地。

二、EDA行業(yè)商業(yè)模式如何?定期授權(quán)的商業(yè)模式讓EDA成為半導(dǎo)體行業(yè)中較為穩(wěn)健的細(xì)分領(lǐng)域,亦讓EDA行業(yè)具有長期價值屬性。

三、如何看待全球和國內(nèi)EDA行業(yè)的市場規(guī)模和成長性?根據(jù) SEMI 統(tǒng)計,2020 年全球 EDA 市場規(guī)模為115 億美元,同比增長 11.63%;根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù),2020 年中國 EDA 市場規(guī)模約 93.1 億元。

四、如何理解單點EDA工具和全流程EDA工具?我們認(rèn)為單點工具是EDA公司發(fā)展的起點,只有在具有足夠強(qiáng)的單點工具的基礎(chǔ)上,才能去談全流程EDA工具的開發(fā)。

五、DTCO是什么,價值幾何?DTCO(Design Technology Co-optimization,電路設(shè)計與工藝協(xié)同優(yōu)化)指的是半導(dǎo)體工藝和具體電路設(shè)計做協(xié)同優(yōu)化的方法和思路,我們認(rèn)為DTCO是未來EDA行業(yè)發(fā)展的重要方向。

六、國內(nèi)EDA放量時點什么時候到來?我們認(rèn)為頭部半導(dǎo)體廠商所用的相關(guān)EDA工具跑通的時點就是國產(chǎn)EDA放量的時點,根據(jù)我們產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研了解到,國內(nèi)大部分具有EDA產(chǎn)品的企業(yè)已經(jīng)在積極尋求客戶的迭代和認(rèn)證機(jī)會。

七、國內(nèi)EDA公司如何估值?我們認(rèn)為國內(nèi)EDA公司更適用PS估值,并且PS估值更能體現(xiàn)公司成長性等情況。

國產(chǎn)EDA公司梳理:

1)模擬設(shè)計類:模擬以及平板顯示設(shè)計環(huán)節(jié)具有全流程EDA工具能力的華大九天、寄生參數(shù)提取及Signoff平臺工具提供商行芯科技,針對模擬芯片設(shè)計流程中電磁場仿真工具的芯和半導(dǎo)體等;

2)數(shù)字設(shè)計類:數(shù)字后端設(shè)計布局布線產(chǎn)品提供商鴻芯微納和立芯軟件、數(shù)字設(shè)計ECO工具提供商芯行紀(jì)、數(shù)字前端驗證和仿真等工具提供商芯華章、合見工業(yè)軟件和湯谷智能、前端開發(fā)環(huán)境工具提供商九霄智能和若貝、數(shù)字前端形式驗證工具提供商阿卡思微、形式驗證和數(shù)字設(shè)計ECO工具提供商奇捷科技等;

3)射頻類:芯和半導(dǎo)體、九同方等;

4)晶圓制造類:良率管理及電性測量領(lǐng)域的廣立微、TCAD工具領(lǐng)域的珂晶達(dá)和鴻之微、良率優(yōu)化和OPC工具提供商東方晶源和全芯智造等、無源器件建模仿真產(chǎn)品提供商芯和半導(dǎo)體等;

5)封裝測試類:芯和半導(dǎo)體等;

6)系統(tǒng)類:原型驗證領(lǐng)域的思爾芯和合見工業(yè)軟件、硬件加速領(lǐng)域的亞科鴻禹和英諾達(dá)、PCB工具廠商立創(chuàng)、電子電氣設(shè)計自動化和管理方案提供商奧肯思等、高速數(shù)字系統(tǒng)SIPI分析平臺供應(yīng)商芯和半導(dǎo)體等;

7)電磁熱工程仿真類:芯瑞微、飛譜電子、芯和半導(dǎo)體等;

8)集成電路分析和設(shè)計服務(wù):芯愿景等;

9)布局多家EDA公司的控股型公司:國微控股(港股上市)

風(fēng)險提示:EDA市場規(guī)模相對有限、市場格局現(xiàn)狀、國內(nèi)EDA公司產(chǎn)品種類豐富度較低導(dǎo)致競爭風(fēng)險及國產(chǎn)替代進(jìn)度不及預(yù)期的風(fēng)險;研發(fā)成果不達(dá)預(yù)期或者研發(fā)投入超過預(yù)期的風(fēng)險;核心人員流失及技術(shù)人員成本上升風(fēng)險。

(記者 湯輝)

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