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博世蘇州等多家芯片產業鏈員工確診 汽車“缺芯”將再加劇?

每日經濟新聞 2022-02-21 18:06:58

◎2月19日,蘇州發布披露稱,博世汽車部件(蘇州)有限公司(以下簡稱“博世蘇州”)一名工作人員確診為無癥狀感染者。

◎2月14日,芯片設計廠商中潁電子(300327,SZ)發布公告稱:“位于蘇州工業園區的供應商和艦蘇州及京隆科技生產活動被暫停,對公司的產品生產將產生影響。”其中,和艦蘇州為其重要供應商,京隆科技則占公司的業務量往來比例較小。

每經記者 朱成祥    每經實習編輯 楊夏    

2月19日,蘇州發布披露稱,博世汽車部件(蘇州)有限公司(以下簡稱“博世蘇州”)一名工作人員確診為無癥狀感染者。

作為汽車主機廠知名Tier 1(車廠一級供應商),博世的一舉一動對汽車產業鏈舉足輕重,特別是蘇州工業園區已有兩家半導體行業企業因疫情暫停生產。對于博世蘇州生產情況,《每日經濟新聞》記者2月21日先后致電博世中國、博世蘇州,不過均未能接通。

博世如何應對?

2021年,汽車行業“缺芯”持續了一整年??缛?022年,“缺芯”狀況仍未得到緩解。近日,福特汽車發言人Kelli Felker表示,由于全球半導體短缺,福特的一些組裝廠本周將繼續停工,俄亥俄州組裝廠、堪薩斯城組裝廠Transit生產線將停工;肯塔基卡車、芝加哥和迪爾伯恩組裝廠的班次將減少。

根據權威預測機構AFS報告,2022年以來,缺芯已導致全球汽車產量縮減約52.74萬輛,高于該機構此前預期。

全球汽車“缺芯”再度緊張之際,重要的汽車主機廠一級供應商博世卻受到了疫情影響。博世蘇州會停產嗎?汽車電子的供應會不會受到影響?這些問題牽動著汽車廠商的心弦。

據悉,博世蘇州成立于1999年,現為博世全球最大的研發和制造中心之一。截至2020年底,博世蘇州公司擁有員工9526人,其中研發人員2100人,在蘇州有三個工廠和一個辦公室地點。其由汽車電子、底盤控制系統、智能駕駛與控制、智能制造解決方案、博世互聯工業、兩輪車及運動車輛、跨業務合作平臺七個事業部組成。產品包括汽車電控單元、剎車防抱死系統ABS,電子穩定程序ESP等。

其中ESP便是2021年缺芯的重災區,由于上游供應商車載MCU的短缺,導致博世ESP產品一度斷供。

實際上,在員工未被確診為無癥狀感染者之前,博世蘇州就已作出反應。2月14日早間,博世蘇州官方微信號發布稱,全員入廠需配合健康碼和體溫測量;取消線下培訓、會議;謝絕所有訪客。另外,2月15日起,員工需憑48小時內核酸陰性證明方可進入公司區域。

2月17日,博世蘇州再發布消息稱,公司將啟動“閉環管理”行動,第一輪從2月19日周六下午開始至2月27日晚結束。為此,公司將駐蘇員工分為第一組人群和第二組人群。其中,第一組人群將參加“酒店集中住宿閉環管理”,員工僅在公司與酒店兩點一線之間進行全程閉環管理,非工作時間不得離開酒店。第二組人群有條件的進行居家辦公,剩余人員統一安排休假。

然而,“閉環管理”行動還未開始,就有員工感染了。2月18日,博世蘇州一位在星龍街廠區208研發大樓16層工作的員工被確診為無癥狀感染者。星龍街廠區208研發大樓從2月18日20點起成為疫情封控區域,進行消殺工作。博世蘇州要求員工不得進入208研發大樓,直至封控狀態解除。

博世蘇州已封閉208研發大樓 圖片來源:博世蘇州公眾號截圖

另外,由于蘇州疫情防控產生大量集中隔離的需求,博世蘇州為閉環管理所定的酒店因故已拒絕提供服務,因此其放棄執行“酒店住宿閉環管理行動”。

同時,博世蘇州一廠、二廠和三廠區內部空間極其有限,且硬件設施不能滿足大規模員工駐廠住宿實行閉環管理,其應急小組經研究決定,所有產線切換回原有模式,以滿足生產需求和訂單交付。

此外,為了應對潛在的緊急狀況,博世各廠區內已備有能夠滿足一個班次人數的員工在廠區內住宿所需要的床、床墊、被褥等生活用品,以備不時之需。

芯片產業鏈影響幾何?

要知道,此前芯片制造廠商和艦蘇州以及封測廠商京隆科技都因疫情暫停生產。2月14日,芯片設計廠商中潁電子(300327,SZ)發布公告稱:“位于蘇州工業園區的供應商和艦蘇州及京隆科技生產活動被暫停,對公司的產品生產將產生影響。”其中,和艦蘇州為其重要供應商,京隆科技則占公司的業務量往來比例較小。

從蘇州發布后續披露情況來看,和艦蘇州未有員工感染消息發出,而京隆科技持續有員工感染的消息發布。

從對產業鏈的影響看,和艦蘇州在蘇州擁有一條8英寸產線,代工產品以消費與汽車、工業電子為主,涵蓋液晶驅動、微處理器(MCU)、電源管理、指紋辨識、智能卡、身份識別等安全類產品。

2021年,汽車缺芯最嚴重的,當屬車載MCU。和艦蘇州相關產線涉及車載MCU,或將對下游客戶帶來影響。

而京隆科技則成立于2002年,是半導體封測公司京元電子的子公司,主要從事半導體測試、封裝,包含邏輯與混合訊號測試、記憶體測試、CMOS影像感應器封裝等。

封面圖片來源:視覺中國

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