每經(jīng)AI快訊，4月12日中信建投電子研究團(tuán)隊(duì)“中信建投電子研究”公眾號(hào)發(fā)布了斯達(dá)半導(dǎo)研報(bào)。研報(bào)要點(diǎn)：車(chē)規(guī)模塊中A級(jí)車(chē)占比達(dá)到25%，預(yù)計(jì)2022年新能源行業(yè)銷(xiāo)售額占比接近5成；海外IGBT和車(chē)規(guī)MOS兩大全新增量市場(chǎng)打開(kāi)公司估值上限；碳化硅SiC模塊先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯，為公司長(zhǎng)期成長(zhǎng)蓄力。

風(fēng)險(xiǎn)提示：疫情導(dǎo)致汽車(chē)零部件供應(yīng)受阻，導(dǎo)致全年電動(dòng)車(chē)產(chǎn)量低于預(yù)期；汽車(chē)芯片等原材料漲價(jià)缺貨導(dǎo)致電動(dòng)車(chē)銷(xiāo)量不及預(yù)期從而影響車(chē)規(guī)IGBT模塊出貨。

(記者 湯輝)

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