每經AI快訊，中國銀河06月29日發布研報稱：維持電子行業推薦評級。

半導體材料處于半導體產業鏈上游，是整體半導體產業的底層基礎：在半導體產業鏈中，半導體材料位于上游發揮著其特有的產業支撐作用。根據半導體制造的工藝流程，半導體材料可以被分為制造材料和封裝材料兩大類。制造材料主要包括硅片、化合物半導體、光刻膠、光掩模、電子特氣、CMP材料、濺射靶材和濕電子化學品，用于IC制造；封裝材料主要包括封裝基板、鍵合金絲、引線框架、塑封材料等等，用于IC封裝測試。

全球半導體材料材料市場持續增長，大陸市場增速明顯高于全球平均水平：根據SEMI統計，2015年全球半導體材料市場規模為433億美元，2020年達到553億美元，復合增速達5%。2021年全球半導體材料市場預計可達到565億美元。分地域看，2020年中國臺灣地區半導體材料市場規模為123.8億美元，繼續位居全球第一，中國大陸市場規模超過韓國達97.63億美元，躍居全球第二。按細分市場規模看，硅片是最大的單一市場，2020年市場規模達到122億美元，其次為電子特氣、光掩模、光刻膠等。

國內廠商加速布局，國產替代空間廣闊：目前半導體材料國產率較低，且多集中于中低端領域，與國際先進技術水平還存在較大差距，有著廣闊的國產替代空間。中美貿易摩擦以及國內對高端半導體材料日益增長的需求，引導國內廠商加速布局產品技術研發及產能擴張，在諸多領域實現從0到1的技術突破，半導體材料有望迎來從1到N的國產替代加速。

全球晶圓廠擴產趨勢明顯，半導體材料需求迎來爆發：2017-2020年(維持評級)全球新增半導體產線共62條，其中中國大陸新增26條，占比達40%。全球半導體制造商將于2021年底前開始建設19座新的高產能晶圓廠，并在2022年再開工建設10座，按照晶圓廠1-2年擴產周期，2022-2023年新增產能將迎來集中釋放，拉動半導體材料需求增長，屬于后周期的半導體材料市場將迎來爆發。

制程的進步推動半導體材料價值量增加：根據IBS數據顯示，每當向前推進一個節點時，流片成本將提升50%，其中很大部分是由于半導體制造材料價值提升所致。以光掩模為例，在16/14nm制程中，所用掩模成本在500萬美元左右，到7nm制程時，掩膜成本迅速升至1500萬美元。

投資建議：受益于下游晶圓廠產能擴張及國內對于高端半導體材料日益增長的需求，半導體材料市場將迎來爆發。建議關注布局硅片制造企業滬硅產業、立昂微，光刻膠企業晶瑞電材、南大光電，光掩模企業清溢光電，電子特氣企業華特氣體、金宏氣體，CMP材料企業鼎龍股份、安集科技，靶材企業江豐電子，濕電子化學品企業江化微等。

風險提示：半導體景氣度超預期下滑的風險；半導體材料國產替代進展不及預期的風險。

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(記者 蔡鼎)

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