每日經濟新聞 2022-08-02 21:08:26
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴司的QCB切片技術除了切晶圓，是否也可以切光伏硅片？在切割硅片的成本和薄片技術上和業內的高測股份或者美暢股份相比是否有優勢？
大族激光（002008.SZ）8月2日在投資者互動平臺表示，QCB切片技術主要應用于半導體領域，在硅片切割上不適用。
(記者 周宇翔)
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