每日經濟新聞 2022-08-06 11:17:07
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：您好董秘，貴公司的第三代半導體設備，SiC晶錠激光剝片，現在處于什么階段了，謝謝。
大族激光（002008.SZ）8月5日在投資者互動平臺表示，SiC晶錠激光切片機、SiC超薄晶圓激光切片機運用的QCB技術可在原來傳統線切割的基礎上大幅提升產能，以切割2cm厚度的晶錠，分別產出最終厚度350um，175um和100um的晶圓為例，提升幅度分別為40％，120％和270％的產能。目前，產品正在客戶處做量產驗證。
(記者 曾健輝)
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