每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：您好，請(qǐng)問(wèn)公司的半導(dǎo)體設(shè)備是否可用在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，能否介紹一下，謝謝。

勁拓股份（300400.SZ）8月9日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司半導(dǎo)體熱工設(shè)備主要是用于芯片的先進(jìn)封裝制造等生產(chǎn)環(huán)節(jié)的熱處理設(shè)備，目前主要有半導(dǎo)體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設(shè)備、半導(dǎo)體芯片真空甲酸共晶爐、半導(dǎo)體Clip Bonding真空爐、甩膠機(jī)、氮?dú)饪鞠洹o(wú)塵壓力烤箱等。

(記者 曾健輝)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。