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15交易日11板,“Chiplet”龍頭大港股份又漲停 公司回應:不涉及相關業務

每日經濟新聞 2022-08-10 18:21:25

◎在今日再次漲停后,大港股份已收獲7連板。7月20日,大港股份股價還不足10元,當日報收于7.29元/股。在這之后,大港股份的股價便“扶搖直上”,15個交易日內錄得11個漲停。

◎在8月9日的異動公告中,大港股份特別提到,控股孫公司科陽半導目前主要從事CIS芯片和濾波器芯片晶圓級封裝服務,未涉及Chiplet相關業務。

每經記者 程雅    每經編輯 梁梟    

今日(8月10日)開盤不久,大港股份(SZ002077,股價18.36元,市值106.55億元)便再次漲停。作為市場熱炒的“Chiplet概念股”的一員,大港股份在過去15個交易日已經錄得11個漲停。

東方財富顯示,大港股份入選Chiplet概念的理由為,公司表示已儲備TSV、micro-bumping(微凸點)和RDL等先進封裝核心技術。

8月10日,《每日經濟新聞》記者致電大港股份證券部,工作人員表示,經詢問下屬公司蘇州科陽半導體有限公司(以下簡稱科陽半導),得到回復稱不涉及Chiplet概念。

Chiplet概念被熱炒,大港股份15交易日11漲停

根據芯原股份(SH688521,股價66.4元,市值331億元)2021年年報披露,Chiplet(芯粒)是一種可平衡計算性能與成本,提高設計靈活度,且提升IP模塊經濟性和復用性的新技術之一。Chiplet實現原理如同搭積木一樣,把一些預先在工藝線上生產好的實現特定功能的芯片裸片,通過先進的集成技術(如3D集成等)集成封裝在一起,從而形成一個系統芯片。

光大證券8月9日發布研報認為,Chiplet是延續摩爾定律的新技術,芯片測試與先進封裝有望獲益。

8月10日,東方財富Chiplet概念板塊漲幅2.08%,蘇州固锝(SZ002079,股價17.78元,市值143.6億元)、大港股份、文一科技(SH600520,股價14.31元,市值22.67億元)等多只概念股漲停。

其中,在今日再次漲停后,大港股份已收獲7連板。7月20日,大港股份股價還不足10元,當日報收于7.29元/股。在這之后,大港股份的股價便“扶搖直上”,15個交易日內錄得11個漲停。至8月10日收盤,大港股份股價已上升至18.36元/股,市值已翻倍。

在股價大漲期間,7月25日、8月4日、8月9日,大港股份都發布了股價異動公告。上市公司均表示,前期披露的信息不存在需要更正、補充之處,目前經營情況正常,內外部經營環境未發生重大變化。

由于股價連續異動,8月8日,大港股份也收到了深交所的關注函。深交所要求上市公司密切關注、核實相關事項及輿情,確認是否存在應披露而未披露的重大信息,公司基本面是否發生重大變化。同時,要求上市公司向控股股東及實控人書面函詢,說明是否計劃股權轉讓、資產重組以及其他有重大影響的事項,并要求公司書面回復。

值得一提的是,在8月9日的異動公告中,大港股份特別提到,控股孫公司科陽半導主要是采用TSV等技術為集成電路設計企業提供晶圓級封裝加工服務,目前主要從事CIS芯片和濾波器芯片晶圓級封裝服務,未涉及Chiplet相關業務。

稱不涉及Chiplet概念

光大證券在前述研報中表示,先進封裝是將Chiplet真正結合在一起的關鍵,UCIe聯盟為Chiplet指定了多種先進封裝技術,包括英特爾EMIB、臺積電CoWoS、日月光FoCoS-B等。Chiplet雖然避免了超大尺寸die(注:裸片),但同時也意味著超大尺寸封裝,又高度融合晶圓后道工藝,更在封裝方面帶來了極限技術挑戰,如封裝加工精度和難度進一步加大,工藝窗口進一步變窄,通用設備比例降低,設備升級需求大等。除此之外,散熱和功率分配也是需要考慮的巨大問題。目前頭部的IDM廠商、晶圓代工廠以及封測企業都在積極推動不同類型的先進封裝技術,以搶占這塊市場。

2021年年報顯示,大港股份從事的主要業務為集成電路和園區環保服務。其中,集成電路業務收入來源于科陽半導的封裝業務和上海旻艾半導體有限公司的測試業務。

其中,集成電路封裝主要是采用TSV等技術為集成電路設計企業提供8吋晶圓級封裝加工服務,主要封裝產品包括圖像處理傳感、生物識別傳感、晶圓級MEMS和5G射頻及電源等芯片。

大港股份稱,該業務主要采用代工模式,由客戶提供芯片委托公司封裝,公司自行采購原輔材料,按照技術標準將芯片封裝后,交由測試單位測試后交還客戶,向客戶主要收取封裝加工費。同時還提供封測設計打樣開發服務,為客戶設計能滿足其要求的封裝技術解決方案,每次收取一定數額開發打樣費用。

目前,科陽半導掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping(微凸點)和RDL等先進封裝核心技術,包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術,自主研發出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多項集成電路先進封裝技術和產品。

2021年,集成電路封裝為大港股份貢獻了2.42億元的營收,占上市公司年度總營收的35.38%。

8月10日,大港股份證券部工作人員向記者表示,經詢問科陽半導,得到回復稱不涉及Chiplet概念,科陽半導從事的業務在定期報告中均有披露。股價異動方面,公司已按照規定進行核查,相關公告也已發布。

未來大港股份是否會有Chiplet相關業務的發展?該工作人員表示,如果有需要根據規定應披露的信息,公司會及時披露。

封面圖片來源:攝圖網-400760664

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