每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好，公司的三維異構微系統和chiplet是什么關系？

臻鐳科技（688270.SH）8月12日在投資者互動平臺表示，我司的三維異構微系統與現有商用Chiplets技術采用相似的多芯片一體化集成模式，但采用不同的異構集成架構和異構集成工藝路徑。我司的三維異構微系統采用多層硅轉接板垂直堆疊和多層RDL布線工藝，實現多層多種類射頻、模擬和數字芯片的三維互連集成，產品呈現為3D先進封裝架構，主要應用于無線通信、數字相控陣雷達等領域。

(記者 蔡鼎)

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