每日經濟新聞 2022-08-12 16:04:20
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司對chiplet切割技術是否掌握？
光力科技（300480.SZ）8月12日在投資者互動平臺表示，公司專注于半導體、微電子后道封測裝備領域，公司半導體切割劃片機可用于半導體晶圓和封裝體的切割，公司的高端切割劃片設備與耗材可以用于Chiplet等先進封裝中的切割工藝。
(記者 畢陸名)
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