每日經濟新聞 2022-08-15 15:50:21
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：你好我是投資者，請詳細介紹一下貴司產品采用的封裝形式？
富滿微（300671.SZ）8月15日在投資者互動平臺表示，我司產品采用的封裝形式系根據產品性能要求不同，采用的封裝形式不同，如：射頻類芯片，我們采用的是多模多頻集成封裝、異質芯片集成封裝，模數混合集成封裝等。
(記者 畢陸名)
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