每日經濟新聞 2022-08-15 15:50:30
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司有沒有在開發芯片封裝項目?公司是否要走芯片pCB全產業鏈整合項目?
金百澤（301041.SZ）8月15日在投資者互動平臺表示，公司聚焦電子互聯技術，專注電子產品研發和硬件創新，主營電子設計、PCB制造、電子制造服務，為客戶提供定制化產品和垂直整合解決方案。公司尚未涉及芯片封裝領域，后續的規劃我們會嚴格按照信息披露制度和要求及時披露給投資者。
(記者 畢陸名)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
