每日經濟新聞 2022-08-22 20:06:38
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司研發的板級封裝固晶機是否應用于第三代半導體SIC、GAN新型材料的封裝？該設備的性能特點有哪些？
深科達（688328.SH）8月22日在投資者互動平臺表示，公司正在研發的板級封裝固晶機主要適用于ESD、MOS以及第三代半導體SIC、GAN器件，該設備在性能方面擬達到的目標位置精度≤±10微米，角度精度≤±0.2º，平板尺寸：685x650mm，效率：UPH≥5K/H。相比傳統封裝工藝更具優越性和性價比。
(記者 畢陸名)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
