每經(jīng)AI快訊，2022年8月29日，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司披露招股說(shuō)明書（申報(bào)稿），杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司本次公開發(fā)行股票的數(shù)量為不超過約16.77億股，占發(fā)行后總股本的比例不低于25%，本次發(fā)行不涉及股東公開發(fā)售股份，本次募集資金用于項(xiàng)目及擬投入的募資金額為：6英寸、8英寸、12英寸生產(chǎn)線升級(jí)改造項(xiàng)目，擬使用募集資金金額約16.90億元；半導(dǎo)體研究開發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，擬使用募集資金金額約22.80億元；補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目，擬使用募集資金金額15億元。本次股票發(fā)行后擬在上交所科創(chuàng)板上市。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

更多新股分析學(xué)習(xí)，微信搜索關(guān)注【每經(jīng)極簡(jiǎn)投研院】，領(lǐng)取課程福利！

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——面對(duì)人口負(fù)增長(zhǎng)，也許不必如此悲觀

(記者 曾健輝)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。