每經(jīng)AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：34.6元）9月13日晚間發(fā)布公告稱，海南金盤智能科技股份有限公司向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券已獲得中國證券監(jiān)督管理委員會證監(jiān)許可〔2022〕1686號文同意注冊。本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券簡稱為“金盤轉(zhuǎn)債”，債券代碼為“118019”。本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債擬募集資金總額約9.77億元，共計約98萬手。票面價格：本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券按面值發(fā)行，每張面值為人民幣100元。本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債期限為自發(fā)行之日起6年，即2022年9月16日至2028年9月15日。本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券票面利率為第一年0.3%、第二年0.5%、第三年1%、第四年1.5%、第五年1.8%、第六年2%。限本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債轉(zhuǎn)股期自可轉(zhuǎn)債發(fā)行結(jié)束之日2022年9月22日起滿6個月后的第一個交易日起至可轉(zhuǎn)債到期日止。本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債的初始轉(zhuǎn)股價格為34.76元/股。本次發(fā)行的金盤轉(zhuǎn)債向發(fā)行人在股權(quán)登記日2022年9月15日收市后登記在冊的原股東實行優(yōu)先配售，原股東優(yōu)先配售后余額部分通過上交所交易系統(tǒng)網(wǎng)上向社會公眾投資者發(fā)行，余額由主承銷商包銷。本次可轉(zhuǎn)債發(fā)行原股東優(yōu)先配售日與網(wǎng)上申購日同為2022年9月16日（T日），網(wǎng)上申購時間為T日9:30-11:30，13:00-15:00。

2021年1至12月份，金盤科技的營業(yè)收入構(gòu)成為：輸配電及控制設(shè)備制造業(yè)占比99.45%。

金盤科技的董事長是李志遠，男，67歲，學(xué)歷背景為本科；總經(jīng)理是李輝，女，50歲，學(xué)歷背景為本科。

截至發(fā)稿，金盤科技市值為147億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 近30日內(nèi)無機構(gòu)對金盤科技進行調(diào)研。
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(記者 賈運可)

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