每經AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：30.38元）9月15日晚間發布公告稱，本次發行可轉債簡稱為“金盤轉債”，代碼為“118019”。本次發行的優先配售日和網上申購日為2022年9月16日（T日）。

2021年1至12月份，金盤科技的營業收入構成為：輸配電及控制設備制造業占比99.45%。

金盤科技的董事長是李志遠，男，67歲，學歷背景為本科；總經理是李輝，女，50歲，學歷背景為本科。

截至發稿，金盤科技市值為129億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 近30日內無機構對金盤科技進行調研。
更多個股趨勢信息，請搜索微信公眾號“道達號”，回復“查詢”，領取免費查詢權限！

每經頭條（nbdtoutiao）——挑戰高通8155 國產“芯”希望

(記者 王曉波)

免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前請核實。據此操作，風險自擔。