每日經濟新聞 2022-09-27 15:24:12
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司的募投項目年產35噸半導體電子封裝材料建設項目中是否包含芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料及芯片級導熱界面材料的產能建設？如有，請問3種材料的產能各有多少，預計產值有多少？謝謝。
德邦科技（688035.SH）9月27日在投資者互動平臺表示，公司年產35 噸半導體電子封裝材料建設項目包括芯片級底部填充材料等封裝材料。對于項目進展狀況、產能、產值實現情況請關注公司后續相關公告。
(記者 陳鵬程)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
