每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司是否測算過公司所生產的半導體封測設備國內市場總容量每年大概是多少億，目前和國內的競爭對手相比，公司技術和市場份額上處于一個什么位置？

光力科技（300480.SZ）11月9日在投資者互動平臺表示，半導體封測設備市場容量請參見公司之前披露的相關公告。公司是全球前三的半導體劃片切割設備企業，產品性能及關鍵指標達到行業一流水平。公司擁有領先的空氣主軸技術、半導體切割劃片機制造技術、刀片等耗材研發生產技術，是世界唯二、中國唯一的既有劃片機設備又有空氣主軸和耗材的半導體封測設備制造商，同時擁有LP、LPB 及 ADT 多年積累的大量的行業經驗和工藝技術等，我們對標的對象是日本DISCO和東京精密。

(記者 王瀚黎)

免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。