2022年11月10日，國內半導體材料龍頭企業——有研半導體硅材料股份公司（股票簡稱：有研硅；股票代碼：688432）成功登陸科創板，借力資本市場搶抓半導體產業新機。

當前，半導體產業進入新一輪上行周期，全球半導體需求反彈帶動半導體材料市場回暖。有研硅作為近年來穩健成長的業內企業之一，兼具技術、人才與客戶儲備，擬募資擴產進一步釋放成長空間。

據招股意向書，有研硅長期承擔國家半導體材料領域的重大科技攻關任務，在國內多次率先實現半導體硅片產品的國產化及產業化，研發實力位居業內領先地位。與此同時，公司產品獲得國內外高端客戶的認證和認可，在全球半導體產業鏈影響力和國際競爭力與日俱增。

產品進入國際市場 公司業績快速增厚

有研硅是國內較早從事半導體硅材料研制的單位之一，主營產品為半導體硅片與刻蝕設備用硅材料。在半個多世紀的發展歷程中，公司業務由小變大，工藝技術由弱變強，市場占有率日益提高。

2022年以來，有研硅經營效益再創新高，公司合理預計前三季度營收區間為8.28億元至10.12億元，同比增長40.76%至72.04%；預計可實現的歸母凈利潤區間為2.31億元至2.82億元，較上年同期增長169.95%至229.94%。

據招股意向書介紹，半導體硅拋光片是生產射頻前端芯片、傳感器、模擬芯片、分立器件、功率器件等半導體產品的關鍵基礎材料；刻蝕設備用硅材料則主要應用于加工制成刻蝕用硅部件。二者均屬于芯片制造上游環節中的產品。

目前，有研硅旗下產品已進入全球半導體產業鏈中，產品除了銷售給國內知名半導體企業外，同時銷往美國、日本、韓國等多個國家，擁有良好的市場知名度和影響力，獲得了國內外主流半導體企業客戶的認可。

數據顯示，2021年，有研硅的硅拋光片出貨量為91.41百萬平方英寸，而當年全球硅拋光片出貨量為141.6億平方英寸（數據來源：SEMI），由此測算，公司2021年國際市場占有率約為0.65%。需要說明的是，半導體硅片市場長期由國外龍頭企業占據大頭，對有研硅而言公司正處于進入全球市場、提升國產化率的快速發展階段。

刻蝕設備用硅材料方面的市占率水平更為出色。2021年，有研硅刻蝕設備用硅材料產量為328.25噸，經調研估算，全球刻蝕用硅材料市場規模年消耗量約1800噸~2000噸，2021年按照2000噸/年作為測算基數，公司刻蝕設備用硅材料國際市場占有率約為16%。

近年來，半導體市場需求出行新一輪上行趨勢，帶動半導體材料行業規模進一步擴大。此外，半導體硅片產品終端應用領域廣泛，涵蓋通訊、人工智能、汽車電子、工業控制等國民經濟重要領域。隨著經濟形勢穩中向好，科學技術不斷發展，預計半導體材料市場規模將持續增長。

對此，有研硅表示，未來公司將在保持現有客戶的基礎上，繼續挖掘潛在客戶，不斷拓寬市場渠道，進一步提高產品的影響力和市場占有率。

率先實現國產化突破 引領行業技術進步

中國是全球最大的芯片需求市場，但產業的整體技術實力還不強。其中，半導體硅片作為半導體產業大廈的基石，也是我國半導體產業鏈與國際先進水平差距較大的環節，其發展受到國家政策的重點鼓勵和支持。

有研硅是國內較早開展半導體硅片產業化的骨干單位，在數十年的潛心研發中突破了半導體硅材料制造領域的關鍵核心技術，積累了豐富的半導體硅材料研發和制造經驗，率先在國內實現6英寸、8英寸硅片的產業化及12英寸硅片的技術突破，并于2005年開展集成電路刻蝕設備用硅材料產業化生產。

目前，有研硅是國內為數不多的能夠穩定量產8英寸半導體硅拋光片的企業，相關技術達到國內領先水平。同時，公司堅持半導體產品特色化發展路線，開發了多個硅拋光片特色產品，緩解了相關產品主要依賴進口的局面。

據招股意向書介紹，有研硅相關技術及產品已獲得2項國家級科技獎，6項省部級科技獎，2項國家級新產品新技術認定，6項省級和行業協會的創新產品和技術認定，1項中國發明專利金獎。2016年至2020年，公司連續五年被中國半導體行業協會評為“中國半導體材料十強企業”。

從研發團隊來看，有研硅現有技術管理團隊長期承擔國家半導體材料領域的重大工程和重大科技專項任務，建設了一支高水平的研發團隊，團隊擁有正高級職稱人員14人。2019~2021年，公司研發投入占營業收入的比例分別為5.52%、8.25%、7.64%，保持研發高強度投入以驅動創新發展。

“未來，公司致力于成為世界一流、品牌具有國際影響力的半導體硅材料領域領軍企業。公司將抓住半導體行業歷史性的發展機遇，通過技術創新和特色產品開發，為客戶創造更多價值，為行業帶來更多進步，為實現我國半導體硅材料的自主保障貢獻力量。”有研硅表示。

募資擴產化解產能瓶頸 多方合作搶抓市場先機

對有研硅而言，產銷規模不足以成為制約公司發展的主要瓶頸之一。

隨著物聯網、人工智能、汽車電子和區塊鏈等新興技術的快速發展及移動終端的普及，半導體行業發展進入了新一輪上行周期，國內外市場對半導體材料的需求不斷增加。根據IC Insights對中國半導體產業未來產能的預測，2021~2026年全球晶圓代工市場規模將持續增長，到2026年全球市場將增長到887億美元，年復合增長率約為5.24%。

但與國外先進企業相比，有研硅的產銷規模、盈利能力并不占有優勢，在生產上尚未體現規模效應，在與上、下游談判的過程中也難以占據優勢地位。因此，公司亟需擴展產品生產線，提升產能以滿足市場需求。

據招股意向書，通過本次公開發行，有研硅擬募集資金投入“集成電路用8英寸硅片擴產項目”和“集成電路刻蝕設備用硅材料項目”兩大項目之中。其中，硅片擴產項目建設期為18個月，建設完成后，可實現年新增120萬片8英寸硅片產品的生產能力，進一步提升公司8英寸半導體硅片產能；“刻蝕設備用硅材料項目”建設期為2年，建設完成后，可實現年新增20.4萬公斤硅材料。

有研硅表示，公司具備實施上述募投項目的技術積累和人才儲備，同時旺盛的下游需求和長期穩定的優質客戶群體也為新增產能的消化提供了有力保障。未來，公司將進一步開拓新市場、新客戶，發掘更多優質的合作伙伴，為企業擴大生產規模、提高銷售業績、增強盈利能力提供強大的支持。

另一方面，有研硅已與RS Technologies、有研集團和地方政府引導基金達成一致，開展12英寸集成電路用大硅片產業化的合作，共同推進12英寸硅片項目的產業化落地。有研硅表示，隨著消費電子領域的蓬勃發展，高性能芯片的需求不斷提升，推動了12英寸硅片出貨面積不斷增長，市場份額持續提升，12英寸硅片已經成為硅片市場的主流產品。

據招股意向書，從公司擁有的設備及掌握的技術看，有研硅因承接國家科研任務在2010年建成12英寸硅片中試線，之后開發出12英寸硅單晶生長技術和硅片加工技術，完成相應的科研任務。有研硅表示，12英寸先進制程硅片產業化過程具有投資規模大、研發和客戶認證周期較長、投資風險較高的特點，通過與各方展開合作，公司將以相對較小的投入、較低的風險盡快完成12英寸硅片的布局，維持產業發展的優勢地位。文/甄鞅