每日經濟新聞 2022-11-11 13:14:30
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：據稱貴公司正在與國內多個頭部芯片大廠合作包含Chiplet技術的芯片，請問該情況是否屬實。
長電科技（600584.SH）11月11日在投資者互動平臺表示，公司與客戶共同開發了基于高密度Fan-out封裝技術的2.5D fcBGA產品，同時認證通過TSV異質鍵合3D SoC的fcBGA, 提升了集成芯片的數量和性能，為進一步全面開發Chiplet所需高密度高性能封裝技術奠定了堅實的基礎。
(記者 王可然)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
