每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：2021年底完成了COB技術從“成型”到“成熟”的蛻變，順利實現(xiàn)COB微間距產品量產。請問公司COB是怎么樣一個技術？作用于哪方面？請簡單介紹一下好嗎？

ST聯(lián)建（300269.SZ）11月14日在投資者互動平臺表示，倒裝COB封裝技術，在電氣連接性、表面平整度等方面，均優(yōu)于SMD和IMD，并且可搭載更小尺寸芯片，是未來Micro LED產品的重要技術前提。2020年，聯(lián)建光電開始自研COB技術，并在當年取得突破性進展。

(記者 王瀚黎)

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