每日經濟新聞 2022-11-14 17:34:10
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：尊敬的董秘，您好！請問下貴公司在3D封裝技術方面的進展，是否具有TSV通孔技術或者倒裝芯片技術工藝？謝謝！
氣派科技（688216.SH）11月14日在投資者互動平臺表示，公司在多層堆疊封裝技術方面已研發成功，目前已有產品量產，倒裝芯片技術方面公司也已研發成功，目前已量產；TSV通孔技術尚在規劃中。
(記者 畢陸名)
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