每日經濟新聞 2022-12-14 15:17:12
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司下一代半導體封裝設備項目目前進展如何？公司4季度的半導體設備訂單如何？
耐科裝備（688419.SH）12月14日在投資者互動平臺表示，公司晶圓級、板級封裝裝備正在研發過程中。經營情況以公司相關公告為準。
(記者 陳鵬程)
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