每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：您好！公司半導體用金剛石精密工具和鉆石研磨液等耗材中有哪幾樣產(chǎn)品可應用于第三代半導體碳化硅的切割、磨削、減薄、拋光等加工工序？是否可以簡述一下具體應用。

三超新材（300554.SZ）12月15日在投資者互動平臺表示，公司半導體用精密金剛石工具中倒角砂輪、減薄砂輪、CMP-Disk、硬刀（電鑄劃片刀）等，都可以用于第三代半導體加工過程的工序中，目前此類產(chǎn)品均已實現(xiàn)小批量發(fā)貨量，但半導體工具產(chǎn)品總體處于投入研發(fā)階段，營業(yè)收入不高。半導體用金剛石工具的應用介紹可參考網(wǎng)址：https:\\www.eet-china.com/mp/a57462.html（半導體加工用金剛石工具現(xiàn)狀）

(記者 蔡鼎)

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