每日經濟新聞 2022-12-24 14:59:03
每經記者 楊建 每經編輯 趙云
2022年10月7日，美國BIS發布近年來范圍最大半導體管制舉措，管控范圍包括芯片、設備、零部件、人員等。2022年全球多個國家或地區推出本土半導體產業扶持計劃，美日韓歐盟印度等國家激勵計劃及政策支持頻出，逆全球化趨勢抬頭。
為此我國也在推出半導體行業發展的政策，目的就是加速推動國內半導體業的國產替代進程。對于國內巨大的半導體設備市場，自主可控勢在必行，半導體設備進入國產替代加速期，看好國產設備加速導入。
2022年10月7日，美國BIS發布近年來范圍最大半導體管制舉措，管控范圍包括芯片、設備、零部件、人員等。美國商務部在9月6日發布《2022芯片和科技法案》，該法案旨在切斷向中國供應半導體芯片先進制程的技術和設備及材料，通過補貼加速芯片產業回流美國，隔斷中國芯片產業與全球聯系，重塑全球芯片產業鏈供應鏈格局。2022年全球多個國家或地區推出本土半導體產業扶持計劃，美日韓歐盟印度等國家激勵計劃及政策支持頻出，逆全球化趨勢形成。
從短期來看，美國的“芯片法案”涉及到先進制造工藝的高端代工、存儲器以及下游產業的影響較大。從長期來看，進行半導體關鍵材料的國產替代已是國內半導體產業的共識，該法案的重重限制只會加速中國半導體產業國產替代的進程。在半導體設備國產化提速的背景下，鼓勵半導體設備發展政策再加碼，上海市印發《上海市集成電路和軟件企業核心團隊專項獎勵辦法》；今年3月，國家發改委等五部門發布《關于做好2022年享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單制定工作有關要求的通知》，對符合條件的集成電路企業或項目、軟件企業清單給予稅收優惠或減免，
今年12月1日，遼寧省政府官網發布《遼寧省培育壯大集成電路裝備產業集群若干措施》，圍繞支持企業研發創新措施等五方面提出14項措施。地方半導體設備補貼政策落地，支持力度可觀。遼寧省政府半導體設備補貼新政從投資擴產、研發、銷售、投融資等多維度給與半導體設備企業補貼：1）擴產端：擴產項目按實際投資總額30%給予補助，同一項目最高補助可達1億元；2）研發端：對符合相關條件的企業，按研發投入30%給予補貼，最高可達1000萬元；同時加大國家重大專項配套資金支持。此外還在銷售端，投融資端，以及在人才培育、土地供給方面政府也給出諸多支持。
在國內加速推動半導體行業國產替代的背景下，浙商證券研報認為，半導體設備受益于下游擴產加速及代際更迭，迎來量價齊升。根據SEMI，2016-2021年全球及中國半導體設備市場空間CAGR分別達20%、36%，全球半導體產業向大陸地區轉移，我國半導體設備銷售額占全球比重逐年提升。2021年大陸地區半導體設備銷售額占全球銷售額29%，2020、2021年蟬聯全球最大半導體設備市場。大陸地區預計2022-2026年新增25座12英寸晶圓廠。2022年大陸地區共有23座12英寸晶圓廠正在投產，總計月產能約為104.2萬片，與總規劃月產能156.5萬片相比，產能裝載率僅達到66.58%，仍有較大擴產空間。
浙商證券研報認為，國內頭部晶圓廠逆勢擴產，至2026年預計新增25座12英寸晶圓廠，中芯國際逆勢擴產，帶動國內設備投資。2020年以來全球晶圓廠商積極擴產，拉動設備需求高景氣。晶圓廠擴產的資本支出中，70%-80%將用于購置半導體設備。根據IC Insight，2022年全球半導體廠商資本支出達1817億美元，同比增長19%。IC Insights預計2021-2026年，大陸地區集成電路產值CAGR13.3%，集成電路市場規模CAGR7.9%。
其次是下游廠商代際差距縮小，技術迭代推動設備量價齊升，大陸地區晶圓廠商在技術工藝方面不斷突破，與龍頭代際差距縮小至2代。中芯國際與臺積電代際差距逐步縮小，2021年14/28納米收入貢獻占比為15%，較2020年的9%顯著提升。隨技術節點縮小，半導體設備投入大幅上升。隨半導體芯片先進制程的發展，單位產能投資額逐步提升，14nm技術節點的產線投資額是90nm的3.3倍左右，3nm技術節點的產線投資額是14nm的3.4倍左右。
半導體設備國產化穩步推進，多環節設備取得突破，我國去膠設備、清洗設備、CMP設備、熱處理設備、刻蝕設備國產化率較高。從國內重點產線招投標數據來看，美國日本占據頭部地位，國產設備替代空間大。半導體設備進入國產替代加速期，看好國產設備加速導入。2019-2021年，長江存儲國產化率從9.57%提升至25.65%，中芯紹興從10.07%提升至25.29%，上海積塔從27.27%提升至41.56%。2022年前三季度上海積塔、北京燕東、華虹無錫招投標較多，國產化率分別為59.55%、46.25%、15.33%。
2022年以來，地緣政治不確定性升級，半導體供應鏈自主可控戰略意義凸顯，而半導體設備作為主要“卡脖子環節”也迎來了國產替代的黃金窗口期，國內半導體設備需求，助推國產替代進程。雖然我國在一些半導體設備領域取得一些進步，但是當前半導體設備的整體國產化率仍較低，國產替代任務艱巨，但前景空間廣闊，國內頭部企業或將迎來發展的黃金機遇。我國已成為全球最大的終端消費和制造中心，國內晶圓廠商的大幅擴產，極大地拉動國內半導體設備需求，助推國產替代進程。
從設備類型來看我國在去膠、清洗、熱處理、刻蝕及CMP領域內國產替代率較高，均高于20%，但在價值量較高領域內國產化率較低，如光刻、離子注入、涂膠顯影等領域國產化率合計不足5%。根據SEMI數據，全球半導體制造設備總銷售額預計將于2022年達1175億美元，同比增長14.7%，并在2023年增至1208億美元。據預測，未來3年中國國產半導體制造設備需求量近3萬臺，設備龍頭春天將近。我國是全球最大半導體設備市場，美國對華半導體制裁繼續升級，保障供應鏈安全推動設備國產化提速，國產設備廠商加速驗證，長期國內市場空間打開。
東吳證券研報認為，離子注入機國產化率較低，看好國產替代加速在自主可控驅動下，集微咨詢預計大陸地區未來5年將新增25座12英寸晶圓廠，總規劃月產能將超過160萬片，對半導體設備的需求將維持高位。離子注入技術壁壘僅次于光刻、刻蝕、薄膜沉積，中性預估僅2022-2026年大陸地區新增12英寸晶圓產能擴產，對離子注入設備的需求將達到520億元。離子注入機為前道國產化率最低的環節之一，2022年1-10月份華虹無錫和積塔半導體招標中國產化率僅為3%，國產替代空間較大。在本土供應商中，凱世通聚焦價值量占比較高的低能大束流和高能離子注入設備，中信科在中能領域也具備一定競爭力。
光大證券研報顯示，前道量檢測是半導體晶圓制造的關鍵工序之一，其中明場和暗場檢測是重要的檢測環節，對芯片制造起著至關重要的作用，是提高產品良率、降低生產成本、推進工藝迭代的重要環節，在多個方面存在很大的不同。2021年，按銷售額計，前道量檢測設備在半導體制程設備市場中占比11%，缺陷檢測在前道量檢測市場占比高達55%，其中有圖形晶圓檢測設備市場占比約34%，隨著下游需求擴張，缺陷檢測市場空間廣闊。半導體量檢測設備市場主要由國外廠商壟斷，盡管目前中國已經成為全球最大的前道量檢測市場，國內廠商市場份額占比仍然較小，但市場前景廣闊。
封面圖片來源：視覺中國-VCG111374581230
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