每日經濟新聞 2022-12-19 16:03:59
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司參股的甬矽電子擁有半導體芯片封裝的chiplet芯粒技術嗎？
朗迪集團（603726.SH）12月19日在投資者互動平臺表示，公司積極關注chiplet、晶圓級封裝等封裝前沿領域的發(fā)展，已經進行了部分晶圓級封裝技術的基礎研發(fā)和工藝論證工作，并申請了多項相關發(fā)明專利，具備一定的技術儲備。
(記者 王可然)
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