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雅克科技:公司的硅微粉產(chǎn)品主要應用于集成電路封裝領域

每日經(jīng)濟新聞 2022-12-30 16:14:00

每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:先進封裝技術正在成為后摩爾時代發(fā)展的方向,特別是3D封裝技術。請問公司有哪些半導體材料或研發(fā)的產(chǎn)品可以應用于先進封裝技術,特別是3D封裝技術。

雅克科技(002409.SZ)12月30日在投資者互動平臺表示,公司的硅微粉產(chǎn)品主要應用于集成電路封裝領域。

(記者 蔡鼎)

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