每經編輯 張強

為深入實施創新驅動發展戰略，推動成渝地區雙城經濟圈建設，大力提升科技創新策源能力，打造高質量發展動能引擎，金牛區人民政府與電子科技大學于2022年4月簽訂全面戰略合作協議，雙方積極探索“學科+產業”的創新模式，重點打造未來產業科技園。園區選址電子科技大學九里堤校區，將圍繞金牛區“天、地、人”都市產業發展方向，引入電子科技大學航空航天、材料與能源等學院的高水平科研團隊，聚集一批校友企業和產業鏈配套企業，構建技術創新與產業創新融合的生態體系，建設集“基礎研究、技術開發、產業實訓、成果轉化”于一體的未來產業科技園，打造具有全球影響力的新一代信息技術領域國家級示范園區。

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案例經驗

未來產業科技園用地面積約57.6畝，總投資約6億元，擬保留建筑面積約2.23萬平方米，拆除建筑面積約3.15萬平方米，新建建筑約9萬平方米，其中：地上約7.5萬平方米，地下約1.5萬平方米。園區建筑以電子芯片為設計元素，布局科研創新中心、人才培訓中心、學術交流中心、孵化總部空間四大功能板塊。

主要成效

未來產業園建成后將入駐電子科技大學航空航天學院、材料與能源學院的高水平科研團隊和校友會組織，推進前沿基礎研究、應用技術研究和產業化開發有機互動與深度融合；通過創建科創服務平臺，將構建“線上+線下”一站式服務體系，推動人才鏈、創新鏈、產業鏈、供應鏈和政策鏈“五鏈”協同，打造新一代信息技術國家級科創平臺；建立新工科實訓基地，將服務國家戰略、面向未來發展開展教育培訓，培養一批高層次、急需緊缺、骨干專業技術人才和高級管理人才，建設新工科訂單式人才培訓基地。

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金牛區人民政府與成都電子科技大學按照“優勢互補、互惠雙贏、深化合作、協同創新、務求實效”的原則，充分發揮電子科大的學科資源豐富、創新實力強的優勢，依托金牛區產業基礎雄厚、創新體系完善、新興產業蓬勃發展等資源稟賦，持續深化產、學、研合作平臺建設、高層次人才培養和教育培訓等領域的合作，探索“學科+產業”的創新模式，構建“政產學研用資”深度融合的創新生態圈，著力推動金牛區“天府成都北城新中心”和成都電子科技大學“雙一流”建設。

案例所屬單位

成都市金牛國投產業投資開發有限公司