每日經濟新聞 2023-01-13 15:13:49
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：您好，曹杰帶領公司技術團隊研發的12寸晶圓級先進封裝設備、據說21年已完成整機測試、現在調試也快兩年了，請公司詳細說說進展如何？
文一科技（600520.SH）1月13日在投資者互動平臺表示，富仕公司的晶圓封裝設備仍在研發中，研發是否成功存在不確定性。該產品屬于細分市場中的一塊，據我們了解，目前其市場需求量也有限。
(記者 畢陸名)
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