每經訊，據啟信寶，新三板創新層公司鉑聯科技（838192）新增專利信息，專利權人為鉑聯科技，發明人是王文寶、洪詩閱、鐘建瑩、鄭泳君。專利授權日為2023年2月3日，專利名稱為“一種柔性電路板”，專利類型為中國實用新型專利，專利申請號為CN202221473173.1。

該專利摘要顯示：本實用新型公開了一種柔性電路板，包括絕緣介質層和第一線路層，絕緣介質層上貫穿有至少一個導通孔，絕緣介質層上表面形成第一線路層，第一線路層延伸至導通孔內壁及底部形成封孔層。本實用新型可以避免焊錫從導通孔漏出，導致柔性電路板表面焊錫不足產生焊接不良，提升焊接質量。

(記者 曾健輝)

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