每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司在CPO（光電共封裝技術）領域有所儲備和研究，另外800G光模塊公司是否已經有產品應用，謝謝！

太辰光（300570.SZ）2月15日在投資者互動平臺表示，CPO光電共封裝技術是一種光電轉換傳輸技術，即將光芯片或光模塊與ASIC控制芯片封裝在一起，以提高互連密度。公司深耕光通信行業二十余年，具備光元器件及其組件、光收發系統等封裝集成能力，同時擁有光互連整體解決方案經驗。公司積極以多種形式推進有源系列產品（特別是高速產品）的研發及轉產。

(記者 王瀚黎)

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