每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司生產的半導體設備包括前道晶圓切割設備，后道焊線設備、檢測、分選、編帶設備等封測設備，以及自動化傳輸設備、通用打標設備等，分別由下屬相應子公司或事業部進行運營。請問：公司生產的是啥子設備？

大族激光（002008.SZ）2月22日在投資者互動平臺表示，公司生產半導體前道晶圓切割設備主要產品為激光表切、全切設備，激光內部改質切割設備以及刀輪切割設備等；后道封測設備主要產品為“焊獅”系列焊線機等；自動化傳輸設備主要產品為晶圓片傳輸設備等。同時公司半導體產品還包括通用打標設備。

(記者 王瀚黎)

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