每日經濟新聞 2023-02-28 15:29:42
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司有半導體芯片的先進封裝技術嗎？有CPO光電共封裝產品技術嗎？
高德紅外（002414.SZ）2月28日在投資者互動平臺表示，公司紅外探測器芯片的封裝技術為金屬封裝、陶瓷封裝、晶圓級封裝以及像素級封裝，光電共封裝是一種系統封裝技術，公司不涉及。
(記者 尹華祿)
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