每日經濟新聞 2023-03-03 15:27:35
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司可以用于高端芯片封裝用Low-α填充材料：此外貴公司與住友、三星等關鍵客戶合作洽談順利，預計何時投產？
壹石通（688733.SH）3月3日在投資者互動平臺表示，公司規劃新建的“年產200噸芯片封裝用Low-α射線球形氧化鋁項目”，有望在2023年下半年實現部分投產。目前日韓客戶已陸續送樣驗證，客戶初步反饋良好，但具體出貨預期尚不明確。
(記者 畢陸名)
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